[发明专利]LED载体和具有这种载体的LED光源在审
申请号: | 201880051283.9 | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN111133578A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 杉浦健二 | 申请(专利权)人: | 沃斯洛-施瓦布照明解决方案两合公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姬亚东;刘春元 |
地址: | 德国坎普*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 载体 具有 这种 光源 | ||
1.一种用于至少两组(R、G、B、M)的彼此串联的半导体光源(r、g、b、m)的LED载体(10),所述LED载体具有:
载体主体(11),所述载体主体具有电绝缘的表面;
第一套布置在所述表面上的导轨,所述导轨能共同接到第一组(G)的半导体光源(g),以便使所述第一组的半导体光源以第一串联来电连接;
第二套布置在所述表面上的导轨,所述导轨能共同接到第二组(B)的半导体光源(b),以便使所述第二组的半导体光源以第二串联来电连接,
其中所述导轨布置为使得所述第一组(G)的半导体光源(g)和所述第二组(b)的半导体光源(B)布置在彼此同心的环(K2、K4)上,其中在所述环(K2、K4)中的至少一个环中包含两组(G、B)的半导体光源(g、b)。
2.根据权利要求1所述的LED载体,其特征在于,在两个环(K2、K4)中能布置两个组(G、B)的半导体光源(g、b)。
3.根据权利要求1或2所述的LED载体,其特征在于,这两个串联在至少一个交叉部位(X0)相交。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED载体,其特征在于,所述导轨在每个串联中都具有用于机械容纳并且电触点接通半导体光源(13、26)的表面(14、27)以及用于容纳至少一个连接线(15、16、24、25、29)的表面(17、22、23、28),所述至少一个连接线与分别所分配的半导体光源(13、26)连接。
5.根据权利要求3或4所述的LED载体,其特征在于,一个串联的至少两个导轨在交叉部位(X0-X4)具有用于键合线桥的表面(18、19),另一网格的导轨在所述表面之间穿过。
6.根据权利要求5所述的LED载体,其特征在于,在键合线桥下方穿过的导轨通向用于机械容纳并且电触点接通半导体光源(13、26)的表面(14、27)。
7.根据上述权利要求5或6中任一项所述的LED载体,其特征在于,至少一个键合线桥与半导体光源(13、26)紧邻地布置,使得透明的、由没有形状的材料形成的并且然后变硬的遮盖物(20)不仅覆盖所述半导体光源(13、26)而且覆盖所述键合线桥。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的LED载体,其特征在于,所述键合线桥的表面(18、19)以与用于机械容纳并且电触点接通半导体光源(13)的相邻的表面(14)有距离地布置,所述距离不大于在用于容纳连接线(12)的表面(17)与用于机械容纳并且电触点接通所述半导体光源(13)的相邻的表面(14)之间的距离。
9.一种LED光源,所述LED光源具有根据上述权利要求中任一项所述的LED载体以及具有布置在其上的半导体光源(g、b)和单独布置在每个半导体光源(g、b)上的遮盖物(20)。
10.根据权利要求9所述的LED光源,其特征在于,所述第一组(G)的半导体光源(g)以与所述第二组(B)的半导体光源(b)不同的频谱成分来发光。
11.根据权利要求9或10所述的LED光源,其特征在于,所述第一组(G)的半导体光源(g)和/或所述第二组(B)的半导体光源(b)配备有遮盖物(20),所述遮盖物构造为覆盖材料的经时效硬化的滴状物。
12.根据权利要求9或10所述的LED光源,其特征在于,所述第一组(G)的覆盖材料和/或所述第二组(B)的覆盖材料配备有发光物质。
13.根据权利要求9或10所述的LED光源,其特征在于,在交叉部位(X0)设置有键合线桥,所述键合线桥具有键合线(12),所述键合线以一个端部连接到属于所述第一组(G)的导轨上,以拱形结构延伸越过属于所述第二组(B)的导轨并且以其另一端连接到属于所述第一组(G)的导轨上。
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