[发明专利]打印系统和其写模块有效

专利信息
申请号: 201880051689.7 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN110997330B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 尼尔·鲁宾·本·海姆;迈克尔·纳格勒;亚伯拉罕·凯伦;奥弗·阿克南;本锡安·兰达 申请(专利权)人: 兰达实验室(2012)有限公司
主分类号: B41J2/005 分类号: B41J2/005;B41M5/025;B41M5/03;B41J2/447;B41J2/45;B41J2/455;G03G15/04;H01S5/42
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营
地址: 以色列*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 打印 系统 模块
【权利要求书】:

1.一种打印系统,包括写模块,以及具有构造为携带聚合物的成像表面和相对于所述写模块可移动的构件,其中,所述写模块构造成将单独可控的多个光束引导在所述成像表面上,所述多个光束在横向于所述成像表面的移动方向的方向上彼此间隔,将光束入射在所述成像表面的点上用于在所述点处软化或液化由所述成像表面携带的聚合物,所述写模块包括多个集成电子模块,每个集成电子模块具有单独可控的多个光源的阵列,每个光源产生所述多个光束中的相应光束,

其特征在于,

每个光源包括级联的至少两个垂直腔面发射激光器VCSEL发光半导体结,所述至少两个VCSEL发光半导体结彼此串联连接并构造为沿着同一轴发光以将单个束引导在所述成像表面上的相同的点上。

2.根据权利要求1所述的打印系统,其中,在每个光源中,隧道二极管串联连接在所述至少两个VCSEL发光半导体结的每两个VCSEL发光半导体结之间。

3.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,所述可移动的构件是环形转印构件,可移动循环通过涂覆站、写站和转印站,在所述涂覆站处所述成像表面被涂覆所述聚合物的颗粒,在所述写站处在所述成像表面上的点被所述写模块辐射,以及在所述转印站处只有驻留在被所述写模块辐射的点处和由此被软化或被液化的聚合物颗粒从所述成像表面转印到衬底。

4.根据权利要求3所述的打印系统,其中,所述成像表面设置在所述转印构件的第一侧上,并且所述写模块的光束被引导在所述转印构件的与所述第一侧相反的第二侧上。

5.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,所述聚合物被着色并用作为油墨。

6.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,所述软化或液化的聚合物用作为粘合剂。

7.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,每个光束的强度是可控的,并且能够采用至少三个不同水平的强度。

8.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,所述多个光源以大于20MW/m2的总功率密度发射能量。

9.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,每个光源能够以超过20kHz的切换率激活和停用。

10.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,在每个集成电子模块上的所述多个光源被布置在具有多行和多列的阵列中。

11.根据权利要求1或2所述的打印系统,其中,所述多个集成电子模块布置在所述成像表面的移动方向上彼此间隔的两行中,所述系统还包括两个或更多独立的封装,所述封装包含电子驱动电路系统,以向所述多个集成电子模块提供电功率,其中在所述成像表面的移动方向上彼此间隔的所述多个集成电子模块被连接,以由所述两个或更多封装中的不同封装来供电。

12.根据权利要求11所述的打印系统,其中,所述电子驱动电路系统通过柔性电路上的导体连接到多个集成电子模块。

13.根据权利要求11或12所述的打印系统,其中,所述集成电子模块和所述电子驱动电路系统的所述封装被热耦接至散热器。

14.根据权利要求1或2所述的打印系统,还包括光学系统,所述光学系统用于将由所述多个光源发出的所述多个光束聚焦在所述成像表面上。

15.根据权利要求14所述的打印系统,其中所述光学系统包括一组形成为多个GRIN柱的光学透镜,每个透镜构造为将单个集成电子模块上的所有光源的光束聚集在所述成像表面上。

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