[发明专利]电子单元

说明书

电子单元(10)具备：金属制的第一壳体(17)；金属制的第二壳体(16)；合成树脂制的框架(12)，在组装了第一壳体(17)和第二壳体(16)后的状态下配置于内部；金属制的中继部件(37)，是与框架(12)不同的部件，具有与第一壳体(17)电连接的第一连接部(40)、与第二壳体(16)电连接的第二连接部(41)和将第一连接部(40)与第二连接部(41)连结的连结部(38)；第一螺钉(27)，从第一壳体(17)的外侧贯通第一壳体(17)及第一连接部(40)而固定于框架(12)；及第二螺钉(28)，从第二壳体(16)的外侧贯通第二壳体(16)及第二连接部(41)而固定于框架(12)。

技术领域

本说明书公开了涉及电子单元的技术。

背景技术

作为将电路基板收容到金属壳体内的电子单元，已知有日本特开2004-95973号公报记载的单元。该电子单元将金属壳体和电路基板的焊盘焊接。由此，能够减轻来自电子单元外部的噪声的影响，并且能够抑制将在电子单元的内部产生的噪声向外部扩散。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-95973号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，根据上述结构，金属壳体和电路基板被焊接，因此如果不解除焊接，就不能对电子单元进行维护。

本发明是基于上述事情而完成的，其目的在于提高电子单元的维护性。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开的技术所涉及的电子单元具备：金属制的第一壳体；金属制的第二壳体；合成树脂制的框架，在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下配置于内部；金属制的中继部件，是与所述框架不同的部件，具有与所述第一壳体电连接的第一连接部、与所述第二壳体电连接的第二连接部和将所述第一连接部与所述第二连接部连结的连结部；第一螺钉，从所述第一壳体的外侧贯通所述第一壳体及所述第一连接部而固定于所述框架；及第二螺钉，从所述第二壳体的外侧贯通所述第二壳体及所述第二连接部而固定于所述框架。

根据上述结构，通过将第一螺钉和第二螺钉从框架取出，能够容易地将第一壳体和第二壳体从框架取出，因此能够提高电子单元的维护性。

另外，根据上述结构，合成树脂制的框架和金属制的中继部件通过第一螺钉及第二螺钉进行固定。因此，与通过嵌入成型、压入这样的方法将金属部件埋设于框架的情况相比，可抑制对合成树脂制的框架产生因线膨胀率的差引起的力。

作为本说明书公开的技术的实施方式优选以下的方式。

优选所述中继部件具有第一接触突部和第二接触突部中的至少一方，所述第一接触突部从所述第一连接部向所述第一壳体突出，所述第二接触突部从所述第二连接部向所述第二壳体突出。

根据上述结构，第一连接部和第一壳体经由第一接触突部电连接。另外，第二连接部和第二壳体经由第二接触突部电连接。其结果是，能够切实设计电连接部位，因此能够提高电子单元中的电连接可靠性。

优选所述框架具有保持所述连结部的保持槽。

由此，中继部件相对于框架的定位变得容易。

优选所述电子单元具有第一临时卡定机构和第二临时卡定机构中的至少一方，所述第一临时卡定机构将所述第一连接部和所述框架临时卡定，所述第二临时卡定机构将所述第二连接部和所述框架临时卡定。

由此，能够容易进行框架和中继部件的组装作业。

能够设为如下结构：在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下，在内部配置电路基板，在所述电路基板形成有与所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一方电连接的接地图案。