[发明专利]半导体模块以及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体模块，具备并行动作的多个半导体开关元件，其中，

具备搭载有所述多个半导体开关元件的绝缘基板，

在所述绝缘基板上，对所述多个半导体开关元件共同地设置有与所述多个半导体开关元件的驱动电路电连接的主电极控制图案以及控制电极控制图案，

所述半导体模块具备：

主电极焊盘和第1导线，与所述多个半导体开关元件的各个对应地设置，该主电极焊盘与该半导体开关元件的主电极电连接，该第1导线将所述主电极焊盘及所述主电极控制图案进行电连接；以及

控制电极焊盘和第2导线，与所述多个半导体开关元件的各个对应地设置，该控制电极焊盘与该半导体开关元件的控制电极电连接，该第2导线将所述控制电极焊盘及所述控制电极控制图案进行电连接，

相对在所述多个半导体开关元件的各个半导体开关元件的所述主电极焊盘之间经由所述第1导线以及所述主电极控制图案形成的第1路径的布线电感，在所述多个半导体开关元件的各个半导体开关元件的所述控制电极焊盘之间经由所述第2导线以及所述控制电极控制图案形成的第2路径的布线电感更大，

所述控制电极控制图案的宽度比所述主电极控制图案的宽度窄。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

在所述绝缘基板上，相对所述多个半导体开关元件的配置区域，隔着所述主电极控制图案而配置所述控制电极控制图案。

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述控制电极控制图案搭载于与搭载有所述半导体开关元件以及所述主电极焊盘的所述绝缘基板独立的绝缘基板，

所述第2导线将搭载于不同的所述绝缘基板的所述控制电极控制图案以及所述控制电极焊盘之间进行电连接。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述控制电极控制图案的宽度在连接所述第2导线的部位处比所述主电极控制图案的宽度窄。

5.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述多个半导体开关元件分散搭载到多个所述绝缘基板，

在各所述绝缘基板中，所述控制电极控制图案以及所述主电极控制图案是对搭载于该绝缘基板的所述半导体开关元件共同地设置的，

所述第1及第2导线在各所述绝缘基板中与搭载于该绝缘基板的所述半导体开关元件的各个对应地设置，

所述半导体模块还具备：

第3导线，在所述多个所述绝缘基板之间，将所述主电极控制图案彼此进行电连接；以及

第4导线，在所述多个所述绝缘基板之间，将所述控制电极控制图案彼此进行电连接，

相对第3路径的布线电感，第4路径的布线电感更大，其中，所述第3路径是在所述多个半导体开关元件中的分别搭载于所述多个绝缘基板中的第1及第2绝缘基板的第1及第2半导体开关元件的所述主电极焊盘之间经由所述第1及第3导线以及所述第1及第2绝缘基板的所述主电极控制图案形成的，所述第4路径是在所述第1及第2半导体开关元件的所述控制电极焊盘之间经由所述第2及第4导线以及所述第1及第2绝缘基板的所述控制电极控制图案形成的。