[发明专利]处理装置和用于去除涂层的方法

权利要求书

1.一种用于去除涂层的处理装置(1)，其具有振动输送机(2)，该振动输送机具有槽形构造的输送通道(3)，以便配置出处理池(4)，该处理池(4)装有液体的除涂层介质(41)，该处理装置还具有块状物料(20)的进料端(5)和出料端(6)，输送通道(3)的输送方向(R)从进料端(5)向出料端(6)延伸，其特征在于，

-输送通道(3)具有至少一个除涂层介质的进给设备(7)和至少一个除涂层介质的排放设备(8)，该排放设备(8)设在处理池(4)的表面(42)下方。

2.根据权利要求1的处理装置(1)，其特征在于，至少一个进给设备(7)布置在块状物料(20)的进料端(5)处。

3.根据权利要求1的处理装置(1)，其特征在于，至少一个排放设备(8)布置在块状物料(20)的进料端(5)处。

4.根据权利要求1所述的处理装置(1)，其特征在于，至少一个进给设备(7)和至少一个排放设备(8)相对于输送方向(R)横向地布置成彼此相对，并且位于块状物料(20)的进料端(5)和出料端(6)之间。

5.根据权利要求1～4任一所述的处理装置(1)，其特征在于，输送通道(3)的底部(31)水平延伸。

6.根据权利1～4任一所述的处理装置(1)，其特征在于，输送通道(3)的底部(31)在输送方向上至少局部倾斜地延伸。

7.根据权利要求6所述的处理装置(1)，其特征在于，输送通道(3)的底部(31)延伸，从而在从进料端(5)向出料端(6)的输送方向上升高或降低。

8.根据权利要求7所述的处理装置(1)，其特征在于，输送通道(3)的底部(31)延伸，从而在从进料端(5)向出料端(6)的输送方向上，以3°～10°的倾斜角升高或降低。

9.根据权利要求1～8任一所述的处理装置(1)，其特征在于，输送通道(3)的底部(31)至少局部地具有凸起。

10.根据权利要求1～9任一所述的设备(1)，其特征在于，输送通道(3)的底部(31)配置为双壁结构，并作为流动导管(35)，使除涂层介质(41)通过通孔(36)进入到处理池(4)中。

11.根据权利要求1～10任一所述的处理装置(1)，其特征在于，输送通道(3)的底部(31)具有凹槽。

12.根据权利要求1～11任一所述的处理装置(1)，其特征在于，进给设备(7)或排放设备(8)布置在振动输送机(2)中处理池(4)的最低点处。

13.根据权利要求1～12任一所述的处理装置(1)，其特征在于，处理池(4)为液密和/或气密配置。

14.根据权利要求1～13任一所述的处理装置(1)，其特征在于，清洗设备(37)布置在输送通道(3)的区域内。

15.利用权利要求1～14任一所述的处理装置(1)用于去除涂层的方法，其特征在于，依次进行以下步骤：

-通过输送通道(3)的进料端(5)将块状物料(20)引入到装有除涂层介质的处理池(4)中；

-将块状物料(20)在输送通道中(3)中沿输送方向(R)输送到出料端(6)；

-在出料端(6)移除处理过的块状物料(20)。