[发明专利]不饱和聚酯树脂组合物

说明书

本发明的目的在于，提供耐冲击性优异的不饱和聚酯树脂组合物。本发明提供一种耐冲击优异的不饱和聚酯树脂组合物，其含有：不饱和聚酯(A)；使式(1)所示的烯丙基化合物聚合而得到的烯丙基聚合物(B)，X‑(COOCH₂CH＝CH₂)_n…(1)[式中，n表示2～4中的任意整数，X为任选具有烷基的n价的脂环式烃基。]；和，具有2个以上的(甲基)丙烯酰基、或2个以上的烯丙基的多官能性单体(C)。

技术领域

本发明涉及耐冲击性优异的不饱和聚酯树脂组合物。

背景技术

电容器、线圈、电阻体等电子部件中，逐渐使用有可靠性、耐热性优异的热固性树脂成型材料。所要求的性能根据电子部件的形状、大小而不同，作为物理性能，可以举出耐湿性/低应力性/高导热性/耐冲击性等。作为满足该性能的树脂，使用有邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、不饱和聚酯树脂等热固性树脂。

然而，随着近年来的电子信息设备的高功能化/小型化，对使用热固性树脂的成型部件的要求性能变得越来越严格。特别是，因伴有小型化的薄壁化而要求耐冲击性更进一步的改善。

作为改善耐冲击性的方法，专利文献1～3中记载了使由橡胶状聚合物、具有特定的平均粒径(例如平均粒径0.05～100μm左右、专利文献3)的丙烯酸类树脂等热塑性树脂形成的微粒分散于不饱和聚酯树脂组合物中的方法。然而，为了使几十微米左右的微粒均匀地分散于组合物中，需要高度的混炼技术，分散不充分的情况下，担心对物理性能的物性产生波动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-327845号公报

专利文献2：日本特开2004-123897号公报

专利文献3：日本特开2004-269761号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供：耐冲击性优异的不饱和聚酯树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现；通过使用如下不饱和聚酯树脂组合物，可以得到耐冲击性得到改善的树脂组合物，从而完成了本发明，所述不饱和聚酯树脂组合物含有：

不饱和聚酯(A)；

使式(1)所示的烯丙基化合物聚合而得到的烯丙基聚合物(B)，

X-(COOCH₂CH＝CH₂)_n…(1)

[式中，n表示2～4中的任意整数，X为任选具有烷基的n价的脂环式烃基。]；和，

具有2个以上的(甲基)丙烯酰基、或2个以上的烯丙基的多官能性单体(C)。

项1.一种不饱和聚酯树脂组合物，其含有：

不饱和聚酯(A)；

使式(1)所示的烯丙基化合物聚合而得到的烯丙基聚合物(B)，

X-(COOCH₂CH＝CH₂)_n…(1)

[式中，n表示2～4中的任意整数，X为任选具有烷基的n价的脂环式烃基。]；和，

具有2个以上的(甲基)丙烯酰基、或2个以上的烯丙基的多官能性单体(C)。