[发明专利]膏组合物、半导体装置以及电气电子部件

权利要求书

1.一种膏组合物，其特征在于，

包含：

(A)银微粒，厚度或短径为1nm～200nm；

除了所述(A)银微粒以外的(B)银粉，平均粒径超过0.2μm且30μm以下；以及

(C)烧结助剂，含酸酐结构，

在将所述(A)银微粒与所述(B)银粉的总量设为100质量份时，配合有0.01质量份～1质量份的所述(C)烧结助剂。

2.如权利要求1所述的膏组合物，其中，

作为所述(A)银微粒，包含：(A1)板型银微粒，中心粒径为0.3μm～15μm，厚度为10nm～200nm。

3.如权利要求1或2所述的膏组合物，其中，

作为所述(A)银微粒，包含：(A2)球状银微粒，平均粒径为10nm～200nm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的膏组合物，其中，

所述(A)银微粒是在100℃～250℃自烧结的微粒。

5.如权利要求1～4中任一项所述的膏组合物，其中，

所述(A)银微粒与所述(B)银粉的质量比为10:90～90:10。

6.如权利要求1～5中任一项所述的膏组合物，其特征在于，

所述(C)烧结助剂是熔点为40℃～150℃、沸点为100℃～300℃的酸酐。

7.一种半导体装置，其特征在于，

具有：基板；以及半导体元件，经由芯片粘接材料粘合于所述基板上，所述芯片粘接材料包含权利要求1～6中任一项所述的膏组合物。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件为发光元件。

9.一种电气电子设备，其特征在于，

具有：放热部件；以及散热部件，经由散热部件粘合用材料粘合于所述放热部件，所述散热部件粘合用材料包含权利要求1～6中任一项所述的膏组合物。