[发明专利]产生具有哑光效果的镀铬表面的方法

权利要求书

1.一种在基板上产生具有哑光效果的镀铬表面的方法，包括：

控制电流桥电路的电阻；

在所述基板上沉积第一铬层，所述基板放置在铬浴中，其中，通过从电源供应电流来沉积所述第一铬层，所述电源电连接到所述基板以及放置在所述铬浴中的一个或多个端子；

蚀刻所述第一铬层，其中，通过接合电流桥来蚀刻所述第一铬层，所述电流桥在接合时在所述基板与所述一个或多个端子之间形成电连接，所述电连接将所述电流桥电路闭合，所述电流桥电路包括所述电流桥、所述端子、所述基板和所述铬浴，其中，在接合所述电流桥时，所述电源不向所述电流桥电路供应电流；以及

沉积最终铬层，其中，通过从所述电源供应电流来沉积所述最终铬层。

2.根据权利要求1所述的方法，包括：

在蚀刻所述第一铬层之后，在所述第一铬层上沉积第一中间铬层，其中，通过从所述电源供应电流来沉积所述第一中间铬层；

蚀刻所述第一中间铬层，其中，通过接合所述电流桥来蚀刻所述第一中间铬层；以及

其中，在蚀刻所述第一中间铬层之后沉积所述最终铬层。

3.根据权利要求2所述的方法，包括：

在蚀刻所述第一中间铬层之后，在所述第一中间铬层上沉积第二中间铬层，其中，通过从所述电源供应电流来沉积所述第二中间铬层；以及

蚀刻所述第二中间铬层，其中，通过接合所述电流桥来蚀刻所述第二中间铬层；以及

其中，在蚀刻所述第二中间铬层之后沉积所述最终铬层。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，在所述电源供应电流时，所述电流桥断开。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，所述电流桥包括开关，其中，通过闭合所述开关来接合所述电流桥，并且其中，通过断开所述开关来断开所述电流桥。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中：

当所述电源供应电流时，电流从所述一个或多个端子流向所述基板；以及

当接合所述电流桥时，电流从所述基板流向所述一个或多个端子。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，当接合所述电流桥时，电流流过所述电流桥电路。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，蚀刻所述第一铬层在所述第一铬层中形成微结构。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，蚀刻所述第一铬层包括蚀刻所述第一铬层的外部氧化铬层。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，一旦沉积了所述最终铬层，则使用ASTM D523-14，“镜面光泽标准测试方法”(2014)在60°下测得的所述基板的所述镀铬表面具有30至40的光泽度。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，位于所述铬浴中的所述一个或多个端子包括位于所述铬浴中的一个或多个阳极。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，控制所述电流桥电路的电阻包括：

控制所述铬浴的电阻；控制所述铬浴的温度；和/或控制所述基板与所述一个或多个端子之间的距离。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中：

所述电流桥包括电阻器；以及

控制所述电流桥电路的电阻包括控制所述电阻器的电阻。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，控制所述电流桥电路的电阻包括：控制所述电流桥电路的电阻，以使得当所述电流桥电路闭合时，所述电流桥电路的电阻在0.1毫欧和20毫欧之间。