[发明专利]基板底座在审
申请号: | 201880053235.3 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN111066119A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 雷纳尔多·科普兹科;格兰特·萨莱斯·维拉维琴西奥;易卜拉欣·甘巴里 | 申请(专利权)人: | 赛姆布兰特有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/687 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 李艳;臧建明 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 | ||
一种用于等离子体处理装置的基板底座,包括:框架;框架内的孔,其被构造成容纳插件,插件被构造成支撑基板,所述基板用于通过供等离子体处理装置处理;可释放的固定机构,其被构造成将插件可释放地固定在所述孔内,使得可以更换所述插件。
技术领域
本发明涉及一种用于等离子体处理装置的基板底座。特别地,本发明涉及一种具有可更换插件的基板底座,用于将基板底座修改为适合与不同的基板一起使用。
背景技术
等离子体处理可包括:例如等离子体沉积,等离子体表面活化,等离子体蚀刻和等离子体清洁。处理的类型取决于所产生的等离子体种类,所产生的等离子体种类主要由所用的进料气和/或前体控制/调节。等离子体沉积是用于向诸如电子设备的基板提供保形涂层的已知方法。等离子体表面活化是用于改变基板的表面(例如能量)性质的已知方法。等离子蚀刻是一种在基板上蚀刻图案以例如制造集成电路的已知方法。等离子体清洁是从基板表面去除材料的已知方法。
等离子体处理设备通常包括处理室和用于在处理室内提供等离子体的等离子体源。基板,例如PCB被放置在所述室内并与等离子体相互作用,因此被处理。例如,在等离子体沉积的情况下,由等离子体形成的材料的涂层沉积在基板上。
待处理的基板由基板底座支撑在所述室中。这些通常以铝搁板的形式,所述基板放置在所述铝搁板上。对于某些应用,需要在基板的相对各侧进行涂覆。因此,可以将基板保持在基板底座的孔内,以使基板的两侧露出。孔的形状对于要涂覆的基板是特定的。这是因为孔需要保持特定形状的基板,而且还因为可能需要掩盖基板的某些区域以便不进行处理。通常,基板位于胶合到金属基板底座上的柔性橡胶垫圈内。垫圈充当掩模。
基板底座是专门针对特定基板制造的。因此,不同的基板需要不同的基板底座。这可能是非常昂贵的,因为针对每个不同的基板或者如果基板设计发生变化,需要制作新的基板底座。
发明内容
本发明旨在至少部分解决上述问题。
因此,本发明的第一方面提供了一种用于等离子体处理装置的基板底座,其包括:框架;框架内的孔,其被构造成容纳插件,插件被构造成支撑基板,基板用于通过等离子体处理装置处理;可释放的固定机构,其被构造成将插件可释放地固定在孔内,使得可以更换插件。
可选地,框架由单个部分形成。替代地,可选地,框架包括第一框架部分和第二框架部分,第一框架部分和第二框架部分被构造成将插件夹在其间。
可选地,可释放的固定机构被构造成将第一框架部分可释放地固定到第二框架部分。
可选地,可释放的固定机构被构造成将插件可释放地固定到框架。
可选地,固定机构包括被构造成提供固定力的弹簧元件。可选地,固定机构包括被构造成通过其施加固定力的抵接构件。可选地,抵接构件也是弹簧元件。可选地,弹簧元件与抵接构件分离但与其连接。可选地,弹簧元件包括卷簧,叶簧和板簧中的至少一个。
可选地,可释放的固定机构在构造为固定所述插件的第一布置和构造为不固定所述插件的第二布置之间可选择地构造。
可选地,可释放的固定机构被构造成在第一布置和第二布置之间旋转。可替代地,可选地,可释放的固定机构被构造成在第一布置和第二布置之间线性地滑动。
可选地,可释放的固定机构包括卡扣配合机构。
可选地,孔包括被构造为支撑在孔内的插件的搁板构件(shelf member)。
可选地,孔具有垂直于穿过孔的轴线的矩形横截面。
可选地,基板底座包括多个相同的孔。
根据本发明的第二方面,提供了一种插件,其被构造为与前述方面的基板底座一起使用,包括用于容纳基板的孔。
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