[发明专利]布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体

权利要求书

1.一种布线基板与柔性基板的连接构造，该连接构造由布线基板和接合于上述布线基板的柔性基板构成，其特征在于，

上述布线基板具备陶瓷制的绝缘部件、设于上述绝缘部件的至少主面的信号线用导体层、以及设于上述绝缘部件的背面或内部的接地层，

上述柔性基板具备树脂制的绝缘片、和设于上述绝缘片的至少主面的金属膜，

上述金属膜具备信号线焊盘，该信号线焊盘设于上述柔性基板的主面侧，并经由接合材料而接合于上述信号线用导体层，

具备在从上述柔性基板的背面侧透视上述连接构造时上述信号线焊盘与上述信号线用导体层重叠的重叠区域，

并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切上述重叠区域时的属于上述重叠区域的上述信号线焊盘的宽度设为W，并将属于上述重叠区域的上述信号线用导体层的宽度设为W_O时，满足W_O＜W，

上述绝缘部件具备锪孔，该锪孔截面呈凹状，并且在俯视上述布线基板时形成于成对的上述重叠区域彼此之间，并且在从其侧面侧透视上述布线基板时，至少具有与上述重叠区域相同的长度。

2.根据权利要求1所述的布线基板与柔性基板的连接构造，其特征在于，

上述锪孔不到达绝缘部件的端面。

3.一种布线基板与柔性基板的连接构造，该连接构造由布线基板和接合于上述布线基板的柔性基板构成，其特征在于，

上述布线基板具备陶瓷制的绝缘部件、设于上述绝缘部件的至少主面的信号线用导体层、以及设于上述绝缘部件的背面或内部的接地层，

上述柔性基板具备树脂制的绝缘片、和设于上述绝缘片的至少主面的金属膜，

上述金属膜具备信号线焊盘，该信号线焊盘设于上述柔性基板的主面侧，并经由接合材料而接合于上述信号线用导体层，

具备在从上述柔性基板的背面侧透视上述连接构造时上述信号线焊盘与上述信号线用导体层重叠的重叠区域，

并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切上述重叠区域时的属于上述重叠区域的上述信号线焊盘的宽度设为W，并将属于上述重叠区域的上述信号线用导体层的宽度设为W_O时，满足W_O＜W，

上述绝缘部件具备锪孔，该锪孔截面呈凹状，并且在俯视上述布线基板时形成于成对的上述重叠区域彼此之间，并且在从其侧面侧透视上述布线基板时，至少形成于上述重叠区域的始端位置与终端位置之间，

在将上述信号线用导体层的中心线相对于上述信号线焊盘的中心线的偏离公差为δ的情况下，上述有用连接部分的上述信号线焊盘的上述宽度W满足W_O＜W≤(W_O+3δ)。

4.根据权利要求3所述的布线基板与柔性基板的连接构造，其特征在于，

上述有用连接部分处的上述信号线焊盘的上述宽度W满足(W_O+2δ)≤W≤(W_O+3δ)。

5.根据权利要求3或4所述的布线基板与柔性基板的连接构造，其特征在于，

上述偏离公差δ满足δ≤60μm。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板与柔性基板的连接构造，其特征在于，

上述有用连接部分在上述重叠区域中占有与上述信号的传输方向平行的方向上的上述重叠区域的长度的50％以上。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板与柔性基板的连接构造，其特征在于，

上述绝缘部件具备非形成区域，该非形成区域在上述绝缘部件的主面侧不具备导体层，上述非形成区域大致呈平坦面状，呈带状，并且沿上述绝缘部件的端面形成。