[发明专利]具有阻挡层的多层复合物的焊接方法

权利要求书

1.一种产生密封接缝的方法，所述密封接缝连接具有阻挡层的多层复合物的两个材料幅材，其中，将所述两个材料幅材定位在第一工具(1)和第二工具(2)的密封表面之间，使得所述材料幅材的将要连接在一起的部分位于彼此之上并且在所述密封表面之间，所述第一工具(1)和所述第二工具(2)朝向彼此移动，使得用于产生所述密封接缝的所述密封表面朝向彼此加压，其中，所述第一工具是超声波超声焊极(1)，当所述两个密封表面朝向彼此加压时，所述超声波超声焊极受到超声波振动的激励，并且所述密封接缝是通过两个相互并置的接缝、即主要接缝和次要接缝而产生的，其中，将所述密封表面选择成使得在主要处理部分中所述两个密封表面之间的最大间距小于在第一次要处理部分中的所述两个密封表面之间的最大间距，其中，所述主要处理部分和所述次要处理部分处于相互并置关系，使得在所述主要接缝的产生中，所述两个密封表面在所述材料幅材上施加主要焊接压力，而在所述次要接缝的产生中，所述两个密封表面在所述材料幅材上施加次要焊接压力，其中，由所述次要处理部分产生的所述次要接缝面向待封围在所述材料幅材中的产品，而由所述主要处理部分产生的所述主要接缝背离待封围在所述材料幅材中的产品，其中，所述次要焊接压力至少部分地小于所述主要焊接压力，其中，在焊接操作期间，所述材料幅材保持在它们的位置中，并且在所述次要处理部分中，所述两个密封表面中的至少一个具有结构元件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述密封表面选择成使得除了所述主要处理部分之外还以与所述第一次要处理部分相对的关系设置第二次要处理部分，其中，在所述第二次要处理部分中的所述两个密封表面之间的最大间距大于在所述主要处理部分中的所述两个密封表面之间的最大间距。

3.根据权利要求1和2中的一项所述的方法，其特征在于，所述结构元件为截头棱锥的形式。

4.一种具有密封表面的焊接工具的用途，所述密封表面旨在与待处理的材料接触，其中，所述密封表面的宽度为b，用于执行根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述密封表面具有在纵向方向上延伸的主要部分和在所述纵向方向上延伸的第一次要部分，其中，所述主要部分(7)和所述第一次要部分(8)彼此邻接，其中，所述第一次要部分(8)相对于所述主要部分(7)以与所述密封表面上的法向矢量的方向相反的关系以距离a＞0mm至少部分地缩进。

5.根据权利要求4所述的用途，其特征在于，所述密封表面具有第二次要部分(9)，其中，所述主要部分(7)和所述第二次要部分(9)彼此邻接，使得所述第一次要部分(8)和所述第二次要部分(9)定位在所述主要部分(7)的相对两侧上，其中，所述第二次要部分(9)相对于所述主要部分(7)以与所述密封表面上的法向矢量的方向相反的关系以距离a＞0mm至少部分地缩进。

6.根据权利要求4所述的用途，其特征在于，整个所述第一次要部分(8)相对于所述主要部分(7)以与所述密封表面上的法向矢量的方向相反的关系以距离a＞0mm缩进。

7.根据权利要求4所述的用途，其特征在于，所述距离a＞0.002mm。

8.根据权利要求7所述的用途，其特征在于，所述距离a＞0.004mm。

9.根据权利要求7所述的用途，其特征在于，所述距离a小于0.5mm。

10.根据权利要求8所述的用途，其特征在于，所述距离a＜0.05mm。

11.根据权利要求10所述的用途，其特征在于，所述距离a＜0.01mm。

12.根据权利要求4所述的用途，其特征在于，所述焊接工具是超声焊极(1)或用于超声焊极的配对工具(2)。

13.根据权利要求4至12中的一项所述的用途，其特征在于，所述第一次要部分(8)具有结构元件。

14.根据权利要求13所述的用途，其特征在于，所述结构元件为截头棱锥的形式。