[发明专利]经修饰的膜型丝氨酸蛋白酶1（MTSP-1）多肽及其使用方法

权利要求书

1.一种经修饰的膜型丝氨酸蛋白酶1(MTSP-1)多肽，其包含选自I41S、Q38H、D60bT、F60eS或R、Y60gW、ins97aV、D96K、F97G、G151H或N和Q192T中的一种或多种氨基酸修饰，由此与未经修饰的活性形式的MTSP-1多肽相比，所述经修饰的MTSP-1多肽具有对于补体蛋白增加的活性/特异性，其中：

所述氨基酸修饰选自未经修饰的MTSP-1多肽中的替换、插入和/或缺失；

与不包含氨基酸修饰的未经修饰的MTSP-1多肽的活性形式相比，所述经修饰的MTSP-1多肽切割补体蛋白，以从而抑制或减少补体活化；

残基按胰凝乳蛋白酶编号进行编号；

通过比对和胰凝乳蛋白酶编号确定相应的残基；和

所述未经修饰的MTSP-1多肽包含SEQ ID NO：1-4中任一个中所示的氨基酸序列，

或者其包括所述氨基酸修饰的催化活性片段或形式。

2.一种经修饰的膜型丝氨酸蛋白酶1(MTSP-1)多肽，其包含氨基酸修饰，与未经修饰的活性形式的MTSP-1多肽相比，所述氨基酸修饰增加对于人补体C3蛋白切割的活性/特异性，其中：

切割在SEQ ID NO：9的残基740和741之间，由此切割在体外以小于10nM的EC₅₀在Q H AR↓A S H L处发生；

与不包含氨基酸修饰的未经修饰的MTSP-1多肽的活性形式相比，所述经修饰的MTSP-1多肽切割C3补体蛋白，以从而抑制或减少补体活化；

所述经修饰的MTSP-1含有至少4或至少5或至少6或至少7种氨基酸修饰；

所述氨基酸修饰选自未经修饰的MTSP-1多肽中的替换、插入和/或缺失；和

所述未经修饰的MTSP-1多肽包含SEQ ID NO：1-4中任一个中所示的氨基酸序列，

或者其包括所述氨基酸修饰的催化活性片段或形式。

3.权利要求1的经修饰的MTSP-1多肽，其中所述补体蛋白是C3。

4.权利要求1-3中任一项的经修饰的MTSP-1多肽，其在C3中切割使C3失活的靶位点。

5.权利要求1、3和4中任一项的经修饰的MTSP-1多肽，其中所述靶位点包含补体蛋白C3的残基737-744。

6.权利要求4的经修饰的MTSP-1多肽，其中所述切割在SEQ ID NO：9的残基740和741之间，其中切割在Q H A R↓A S H L处发生。

7.权利要求1-6中任一项的经修饰的MTSP-1多肽，其中：

对应于所述MTSP-1多肽的蛋白酶结构域的部分具有对于C3切割增加的活性，其比SEQID NO：4的MTSP-1多肽的活性大至少1倍或多于1倍；和

所述部分所对应于的MTSP-1多肽的蛋白酶结构域的氨基酸序列在SEQ ID NO：2中示出。

8.权利要求1-7中任一项的经修饰的MTSP-1多肽，其中通过蛋白酶解介导的补体蛋白C3的抑制或失活，或通过在溶血测定中测定血清补体活性，或确定与SEQ ID NO：4的未经修饰的MTSP-1多肽的蛋白酶结构域相比，经修饰的MTSP-1多肽的蛋白酶结构域的ED₅₀的比率，在体外评价活性。

9.权利要求1至8中任一项的经修饰的MTSP-1多肽，其具有对于C3切割增加的活性，其比SEQ ID NO：4的未经修饰的MTSP-1多肽的活性大至少1.2倍或至少1.5倍。

10.权利要求1至8中任一项的经修饰的MTSP-1多肽，其具有对于C3切割增加的活性，其比SEQ ID NO：4的未经修饰的MTSP-1多肽的活性大至少3倍或至少4倍。