[发明专利]印刷线路板

说明书

本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板。本申请要求2017年8月21日提交的日本专利申请No.2017-158864的优先权，该日本专利申请的内容通过引用整体并入本文。

背景技术

近年来，电子设备已经小型化，并且电子设备中使用的印刷线路板要求密集的布线。根据这样的要求，经常使用具有多个图案化导电层的多层印刷线路板。通过形成穿过基材层设置的给定孔以在孔的内表面上形成金属层，这种多层印刷线路板通常包括将不同导电层的图案连接在一起的各个通路孔。

为了提高这种多层印刷线路板的布线密度，还需要减小通路孔的直径。然而，如果减小通路孔的直径，则气泡会滞留在形成于基材层中的孔中，因此不能注入镀液，这可能导致导电层的连接故障。

特别是，当使用允许减小占用面积的盲通路孔时，不需要在一个导电层中形成焊盘(land)，并且气泡更可能被保留在基材层中的给定孔中，并且更可能发生导电层的连接故障。

在这方面，提出了这样一种技术：在形成盲通路孔时，通过钻头形成渐缩孔，该钻头的直径从尖端逐渐增加，以便于去除气泡，从而可靠地进行镀敷(参见日本未审查专利申请公开No.5-82969)。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL1]日本未审查专利申请公开No.5-82969

发明内容

根据本公开的一种方式的印刷线路板包括：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到所述基材层的一个表面；第二导电层，其层压到所述基材层的另一表面；以及通路孔，其沿着连接孔的内表面形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，所述连接孔被设置成沿厚度方向穿过所述基材层和所述第一导电层，其中所述连接孔的至少沿着所述基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。

附图说明

[图1]图1是根据本公开的一个实施例的印刷线路板的示意性截面图；

[图2]图2是图1中的印刷线路板的连接孔的示意性透视图；

[图3]图3是与图2不同的连接孔的示意性透视图；

[图4]图4是与图2和图3不同的连接孔的示意性透视图；

[图5]图5是与图2至图4不同的连接孔的示意性透视图；并且

[图6]图6是与图2至图5不同的连接孔的示意性透视图。

具体实施方式

[本公开所要解决的问题]

如该公开中所披露的，在使用钻头的方法中，不能充分地减小通路孔的直径，因此限制了密集布线。

另外，作为本申请的发明人验证的结果，已经认识到，当孔直径较小时(例如在100μm以下)，不能通过使孔渐缩来可靠地注入镀液，因此可能发生导电层的连接故障。

鉴于上述情况，本公开被提出并且提供一种提供印刷线路板的解决方案，由此通过通路孔可靠地进行导电层之间的连接。

[本公开的效果]

在根据本公开的一种方式的印刷线路板中，通过通路孔可靠地进行导电层之间的连接。

[本公开的各实施例的描述]