[发明专利]用于电连接器的晶片组件

说明书

一种用于电连接器的晶片组件及该晶片组件的制造方法，该晶片组件具有构造成彼此互锁的第一晶片和第二晶片。晶片中的每个晶片具有至少一个接触件，所述至少一个接触件具有本体部分，该本体部分具有用于联接至配合接触件的配合端部、以及与配合端部相反的用于接合印刷电路板的尾端部，其中，配合端部和尾端部从晶片的相反侧部延伸。导电的弹簧构件夹置在第一晶片与第二晶片之间。晶片组件可以包括与弹簧构件和接触件中的一个接触件电接触的一个或更多个电子部件。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年4月3日提交的序列号为15/944,268的美国申请，该美国申请是于2017年8月22日提交的序列号为15/683,203的美国申请的部分继续申请并且要求于2017年8月22日提交的序列号为15/683,203的美国申请的权益，所述申请中的每个申请的主题通过参引并入本文中。

技术领域

本发明涉及用于电连接器、特别是高密度连接器的晶片组件，该晶片组件设计成增强电性能。

背景技术

电连接器、比如航空工业中使用的电连接器是高密度的，并且必须满足某些要求，比如需要满足由航空电子工程委员会设定的标准、比如ARINC 600的电连接器。标题为“Overmold Contact Wafer and Connector(包覆模制接触晶片和连接器)”的共同拥有的美国专利No.9,362,638中公开了一种类型的ARINC连接器，该专利的主题全部通过参引并入。

然而，这种高密度电连接器产生负面地影响连接器的电性能的干扰。考虑到高密度电连接器的紧凑性质，难以结合用于这种干扰防护、特别地用于这种高密度连接器的多排接触件的机构。

因此，需要设计成增强电性能的高密度电连接器，特别是需要具有多排接触件的连接器，同时保持连接器的紧凑设计。

发明内容

因此，本发明可以提供一种用于电连接器的晶片组件，该晶片组件包括：第一晶片，该第一晶片可以包括至少一个接触件，所述至少一个接触件具有本体部分，该本体部分具有用于联接至配合接触件的配合端部、以及与配合端部相反的用于接合印刷电路板的尾端部，并且配合端部和尾端部从第一晶片的相反侧部延伸；以及第二晶片，该第二晶片构造成与第一晶片互锁。第二晶片可以包括至少一个接触件，所述至少一个接触件具有本体部分，该本体部分具有用于联接至配合接触件的配合端部、以及与配合端部相反的用于接合印刷电路板的尾端部，并且配合端部和尾端部从第二晶片的相反侧部延伸。导电的弹簧构件夹置在第一晶片与第二晶片之间。至少一个电子部件设置在第一晶片与第二晶片之间。所述至少一个电子部件可以与弹簧构件和第一晶片或第二晶片的接触件中的至少一个接触件电接触，以向晶片组件提供至少一个不同的电特性。

在某些实施方式中，所述至少一个电子部件是电压抑制器、接地芯片和/或电阻器。在一些实施方式中，第一晶片和第二晶片是基本上相同的，并且弹簧构件是长形的以延伸第一晶片和第二晶片的长度；弹簧构件包括与所述至少一个电子部件电接触的至少一个侧弹簧臂；第一晶片和第二晶片中的每一者包括包覆模制件，每个包覆模制件包括分别围绕接触件的每个本体部分的阻挡部段，阻挡部段中的至少一个阻挡部段包括用于保持所述至少一个电子部件的敞开的腔；和/或每个阻挡部段包括对准元件，该对准元件与弹簧构件接合以使该弹簧构件在第一晶片与第二晶片之间正确对准。