[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块

说明书

电子部件搭载用基板具有：搭载电子部件的绝缘基板；在绝缘基板的内部位于厚度方向的过孔导体；以及位于绝缘基板的内部并与过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧而逐渐增大的过孔焊盘导体，且该过孔焊盘导体包含在过孔导体的宽度方向上从过孔导体突出的突出部。

技术领域

本发明涉及电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块。

背景技术

以往，公知在由陶瓷构成的绝缘基板的主面搭载电子部件的电子部件搭载用基板及电子装置。

在上述那样的电子部件搭载用基板中，绝缘基板在表面具有分别容纳并搭载电子部件的凹部，具有设置在凹部底面的导体层、用于在下表面连接模块用基板的导体层、以及设置在导体层间的过孔导体(例如，参照日本特开2015-159245号公报。)。

发明内容

本公开的电子部件搭载用基板具有：搭载电子部件的绝缘基板；在该绝缘基板的内部被设置在厚度方向的过孔导体；以及设置于所述绝缘基板的内部并与所述过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧逐渐增大的过孔焊盘导体，该过孔焊盘导体包含在所述过孔导体的宽度方向上从所述过孔导体突出的突出部。

本公开的电子装置具有：上述结构的电子部件搭载用基板；以及被搭载于所述凹部的电子部件。

本公开的电子模块具有：具有连接焊盘的模块用基板；以及经由焊料而被连接到所述连接焊盘的上述记载的电子装置。

附图说明

图1的(a)是表示第一实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图2的(a)及(b)是图1示出的电子装置的内部俯视图。

图3的(a)是图1的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是B-B线处的纵剖视图。

图4是图3的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大剖视图。

图5是表示使用了图1中的电子装置的安装至模块用基板的电子模块的纵剖视图。

图6是第一实施方式中的电子装置的其他例的主要部位放大剖视图。

图7的(a)是表示第二实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图8的(a)及(b)是图7示出的电子装置的内部俯视图。

图9的(a)是图7的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是B-B线处的纵剖视图。

图10是图9的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大剖视图。

图11的(a)是第二实施方式中的电子装置的其他例的剖视图，(b)是(a)的A部中的主要部位放大剖视图。

图12是第三实施方式中的电子装置的主要部位放大剖视图。

具体实施方式

参照附图来说明本公开的几个例示性的实施方式。

(第一实施方式)

第一实施方式中的电子装置如图1～图5所示那样，包含电子部件搭载用基板1、和被搭载在电子部件搭载用基板1的凹部14的电子部件2。电子装置如图5所示那样，例如使用焊料5而被连接于构成电子模块的模块用基板4上。