[发明专利]各向异性导电膜

说明书

本发明涉及用于抑制在各向异性导电连接时因绝缘性树脂层流动导致的导电粒子的流动、提高导电粒子的捕获性、减少短路的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有导电粒子分散于绝缘性树脂层的导电粒子分散层。该绝缘性树脂层为光聚合性树脂组合物的层。导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面相对于相邻的导电粒子间的中央部的绝缘性树脂层的切面具有倾斜或起伏。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜。

背景技术

在IC芯片等电子部件的安装中，广泛使用使导电粒子分散于绝缘性树脂层的各向异性导电膜。在各向异性导电膜中，使导电粒子高密度地分散于绝缘性树脂层，使得能够应对高安装密度。但是，提高导电粒子的个数密度成为发生短路的原因。

对此，为了在减少短路的同时，改善在将各向异性导电膜临时压接于基板时的操作性，提出了将以单层埋入导电粒子的光聚合性树脂层和绝缘性粘接剂层层叠的各向异性导电膜(专利文献1)。作为该各向异性导电膜的使用方法，以光聚合性树脂层未聚合且具有粘性的状态进行临时压接，接着使光聚合性树脂层光聚合而固定导电粒子，然后，将基板和电子部件正式压接。

另外，为了达成与专利文献1相同的目的，还提出了将第1连接层夹持于主要由绝缘性树脂构成的第2连接层和第3连接层的3层结构的各向异性导电膜(专利文献2、3)。具体而言，专利文献2的各向异性导电膜的第1连接层具有在绝缘性树脂层的第2连接层侧的平面方向以单层排列导电粒子的结构，相邻的导电粒子间的中央区域的绝缘性树脂层厚比导电粒子附近的绝缘性树脂层厚变薄。另一方面，专利文献3的各向异性导电膜具有第1连接层与第3连接层的边界起伏的结构，第1连接层具有在绝缘性树脂层的第3连接层侧的平面方向以单层排列导电粒子的结构，相邻的导电粒子间的中央区域的绝缘性树脂层厚比导电粒子附近的绝缘性树脂层厚变薄。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-64324号公报；

专利文献2：日本特开2014-060150号公报；

专利文献3：日本特开2014-060151号公报。

发明概述

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的各向异性导电膜中，存在以下问题：在各向异性导电连接的临时压接时导电粒子容易移动，在各向异性导电连接后无法维持各向异性导电连接前的导电粒子的精密配置，或者无法充分地隔开导电粒子间的距离。另外，若在将如上所述的各向异性导电膜与基板临时压接后使光聚合性树脂层光聚合，并使埋入有导电粒子的经光聚合的树脂层和电子部件贴合，则有在电子部件的凸点的端部难以捕获导电粒子的问题，或导电粒子的压入需要过大的力，无法充分地压入导电粒子的问题。另外，在专利文献1中，为了改善导电粒子的压入，也未充分地进行从导电粒子从光聚合性树脂层露出的观点等出发的研究。

因此，考虑代替光聚合性树脂层，使导电粒子分散于各向异性导电连接时的加热温度下为高粘度的热聚合性的绝缘性树脂层，在抑制各向异性导电连接时的导电粒子的流动性的同时，提高将各向异性导电膜与电子部件贴合时的操作性。但是，由于即使将导电粒子临时精密地配置于如上所述的绝缘性树脂层，若在各向异性导电连接时树脂层流动，则导电粒子也会同时流动，所以难以充分地实现导电粒子的捕获性(捕捉性)的提高或短路的减少，不仅难以使各向异性导电连接后的导电粒子维持当初的精密配置，而且难以使导电粒子彼此保持隔开的状态。因此，现状仍然是希望事先使导电粒子分散保持于光聚合性树脂层。