[发明专利]黑色粉体及其制造方法

说明书

本发明的课题在于提供一种能够获得更高的耐电压性能的黑色粉体及其制造方法。本发明所揭示的黑色粉体是由含碳的二氧化硅粒子所构成。二氧化硅粒子具有单层构造。二氧化硅粒子的表面所包含的碳的含量为1质量％以下。二氧化硅粒子的表面所包含的碳的含量是通过X射线光电子分光法测定。

技术领域

本发明涉及一种黑色粉体及其制造方法。

背景技术

以往已知有例如用作液晶显示装置的间隔物的黑色粒子(专利文献1)。专利文献1已揭示一种黑色粉体，其由有机聚硅氧烷和乙烯系聚合物复合而成的复合粒子的粉体获得。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2014-115399号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来使用黑色粉体的机器的驱动电压有上升的趋势，伴随于此有时会要求黑色粉体较高的耐电压性能。上述以往的黑色粉体在被施加了比较高的电压时，仍有可能难以确保电绝缘性。

本发明的目的在于提供一种能够获得更高的耐电压性能的黑色粉体及其制造方法。

用于解决课题的手段

解决上述课题的黑色粉体，其由含碳的二氧化硅粒子所构成，所述二氧化硅粒子具有单层构造，通过X射线光电子分光法所测定的所述二氧化硅粒子的表面所包含的碳的含量为1质量％以下。

较佳为：在所述黑色粉体中，所述二氧化硅粒子中的碳的含量为5质量％以上。

所述黑色粉体的制造方法具备以下步骤：

获得第1粒子的步骤，该第1粒子包含由下述通式(1)所示的三烷氧基硅烷所得的缩合物；

R¹Si(OR²)₃···(1)

通式(1)中，R¹为非水解性基团，表示碳数1～20的烷基、具有(甲基)丙烯酰氧基或环氧基的碳数1～20的烷基、碳数2～20的烯基、碳数6～20的芳基、或碳数7～20的芳烷基，R²表示碳数1～6的烷基，各OR²可彼此相同或不同；

获得第2粒子的步骤，通过使所述第1粒子中的有机成分碳化而含有碳；以及

将所述第2粒子表面所包含的碳去除的步骤。

发明效果

根据本发明能够获得更高的耐电压性能。

附图说明

图1是表示耐电压试验所用的面板的概要立体图。

具体实施方式

以下针对黑色粉体及其制造方法的实施方式进行说明。

＜黑色粉体＞

黑色粉体是由含碳的二氧化硅粒子所构成。二氧化硅粒子具有单层构造。二氧化硅粒子的表面所包含的碳的含量为1质量％以下。二氧化硅粒子的表面所包含的碳的含量是通过X射线光电子分光法测定。

具有单层构造的二氧化硅粒子在遍及整个粒子的范围并不存在二氧化硅的界面或二氧化硅与其他层之间的界面。换句话说，二氧化硅粒子具有由硅氧烷骨架所构成的连续构造，该连续构造遍及整个粒子而形成。该二氧化硅粒子的表面不具有包覆层。