[发明专利]热成型工艺后具有增强韧性的热成型膜组合物

权利要求书

1.一种热成型多层膜结构，其包括：

芯层和相对于所述芯层设置在外部的至少两个外层，

其中所述热成型多层膜结构的至少一层包括第一组合物，其包括至少一种乙烯类聚合物，其中所述第一组合物包括大于1.2的分子加权共聚单体分布指数(MWCDI)值，和满足以下等式的熔体指数比(I₁₀/I₂)：I₁₀/I₂≥7.0-1.2x log(I₂)。

2.根据权利要求1所述的热成型多层膜结构，其中所述热成型多层膜结构包括聚酰胺、乙烯乙烯醇(EVOH)和马来酸化聚烯烃的至少一种。

3.根据权利要求1所述的热成型多层膜结构，其中所述热成型多层膜结构基本上不含丙烯类聚合物。

4.根据权利要求2所述的热成型多层膜结构，其中所述热成型多层膜结构基本上不含丙烯类聚合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热成型多层膜结构，其中所述热成型多层膜结构基本上由乙烯类聚合物组成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的热成型多层膜结构，其中所述芯层包括所述第一组合物。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的热成型多层膜结构，其中所述外层的至少一个包括所述第一组合物。

8.根据权利要求7所述的热成型多层膜结构，其中所述乙烯类聚合物是乙烯-α-烯烃互聚物，其中所述α-烯烃包含一种或多种C₃-C₁₂烯烃。

9.根据权利要求1或2所述的热成型多层膜结构，其中所述外层的至少一个包括丙烯类聚合物。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的热成型多层膜结构，其中所述热成型多层膜结构具有50至250μm的总厚度。

11.一种热成型单层膜，其包括：

第一组合物，其包括至少一种乙烯类聚合物，其中所述第一组合物包括大于1.2的分子加权共聚单体分布指数(MWCDI)值，和满足以下等式的熔体指数比(I₁₀/I₂)：I₁₀/I₂≥7.0-1.2xlog(I₂)，

其中由于热成型应用，所述热成型单层膜表现出至少10％的抗穿刺性增加。

12.根据权利要求11所述的热成型单层膜，其中所述热成型单层膜结构基本上由乙烯类聚合物组成。

13.根据权利要求11或12所述的热成型单层膜，其中所述热成型单层膜结构具有50至250μm的总厚度。

14.一种制品，其包括权利要求1-10中任一项所述的热成型多层膜结构，或权利要求11-13中任一项所述的热成型单层膜结构。

15.根据权利要求14所述的制品，其中所述制品为柔性包装材料。