[发明专利]用于电接触装置的压入针脚

权利要求书

1.一种用于电接触装置(1)的压入针脚(10)，所述压入针脚(10)具有弹性压入区域(12)和导电涂层(14)，所述导电涂层(14)包括被施加到所述压入针脚(10)上的活性多层(14.1)和被施加到所述活性多层(14.1)上的第一接触层(14.2)，其特征在于，所述导电涂层(14)不含锡，并且所施加的活性多层(14.1)能够通过触发放热反应的能量脉冲来激活。

2.根据权利要求1所述的压入针脚(10)，其特征在于，所述活性多层(14.1)被施加到所述弹性压入区域(12)的有效压入长度上。

3.根据权利要求1或2所述的压入针脚(10)，其特征在于，所述活性多层(14.1)由至少两种不同的金属材料构成，所述金属材料交替地被沉积在所述压入针脚(10)上。

4.根据权利要求3所述的压入针脚(10)，其特征在于，所述活性多层(14.1)具有铝作为第一金属材料和镍作为第二金属材料。

5.根据权利要求1或2所述的压入针脚(10)，其特征在于，铜被施加作为第一接触层(14.2)。

6.一种电接触装置(1)，具有压入针脚(10)和金属化过孔(7)，所述压入针脚(10)具有弹性压入区域(12)和导电涂层(14)，所述金属化过孔(7)被引入到印刷电路板(3)的孔(5)中，并且形成用于所述弹性压入区域(12)和所述导电涂层(14)的接触面(8)，其中所述压入针脚(10)被插入到所述金属化过孔(7)中，并且材料接合连接(9)形成在所述压入针脚(10)的第一接触层(14.2)与所述金属化过孔(7)的第二接触层(8.1)之间，其特征在于，所述压入针脚(10)根据权利要求1至5中的任一项实现，其中所述材料接合连接(9)由于被激活的所述活性多层(14.1)的放热反应而产生。

7.根据权利要求6所述的电接触装置(1)，其特征在于，所述压入针脚(10)的所述弹性压入区域(12)的尺寸和弹簧特性与所述金属化过孔(7)的尺寸匹配，使得所述弹性压入区域(12)在所述金属化过孔(7)上产生小于25N/mm²的横向力(Fq)。

8.根据权利要求6或7所述的电接触装置(1)，其特征在于，所述金属化过孔(7)的所述第二接触层(8.1)具有铜。

9.一种用于将压入针脚(10)与金属化过孔(7)接合的方法，所述压入针脚(10)根据权利要求1至5中的任一项实现，所述金属化过孔(7)被引入到印刷电路板(3)的孔(5)中，其中所述压入针脚(10)被插入到所述金属化过孔(7)中，直到达到所期望的深度，其特征在于，通过能量脉冲激活所述压入针脚(10)的所述涂层(14)的所述活性多层(14.1)，所述能量脉冲触发所述活性多层(14.1)的放热反应，其中由所述放热反应产生的热量来熔化相邻的所述压入针脚(10)的第一接触层(14.2)和所述金属化过孔(7)的第二接触层(8.1)，并且将所述第一接触层(14.2)与所述第二接触层(8.1)焊接在一起形成材料接合连接(9)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述能量脉冲被定向地引入到被插入到所述金属化过孔(7)中的所述压入针脚(10)的尖端(16)中，所述尖端(16)从所述金属化过孔(7)伸出。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述能量脉冲被作为激光脉冲(ZI)或电脉冲产生。