[发明专利]成像装置、移动对象以及制造方法有效
申请号: | 201880055562.2 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN111052722B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 安部弘行;冈田贵裕 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G02B7/02;G03B15/00;G03B17/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 装置 移动 对象 以及 制造 方法 | ||
本发明的目的是抑制集成有图像捕获元件和基板的基板单元的位置偏差。一种图像捕获装置,包括:图像捕获光学系统,具有至少一个光学元件;保持构件,用于保持图像捕获光学系统;图像捕获元件,用于捕获由图像捕获光学系统形成的主题图像;基板,在基板上安装有图像捕获元件;以及粘合构件,将基板单元固定到保持构件,基板单元集成了图像捕获元件和基板,其中,粘合构件部分地与基板单元的表面接触,并且基板单元的表面在与粘合构件接触的部分中在至少两个位置处面向不同的方向。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年8月29日提交的日本专利申请No.2017-164858和于2017年8月29日提交的日本专利申请No.2017-164859的优先权和权益,这些专利申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种成像装置、移动对象以及制造方法。
背景技术
在成像装置中,使用粘合剂将具有安装在其上的图像传感器的基板和壳体接合的技术是已知的(例如,参见专利文献1)。
引用列表
专利文献
专利文献1:JP 2010-219713A。
发明内容
(问题的解决方案)
根据本公开的实施例的成像装置包括成像光学系统、保持构件、图像传感器、基板和接合构件。成像光学系统包括至少一个光学元件。保持构件保持成像光学系统。图像传感器被配置为捕获由成像光学系统形成的主题图像。基板上安装有图像传感器。接合构件将基板部固定到保持构件,该基板部集成了图像传感器和基板。接合构件部分地与基板部的表面接触。在基板部的表面的与接合构件接触的部分中的至少两个位置处,基板部的表面面向不同的方向。
根据本公开的实施例的移动对象包括成像装置。该成像装置包括成像光学系统、保持构件、图像传感器、基板和接合构件。成像光学系统包括至少一个光学元件。保持构件保持成像光学系统。图像传感器被配置为捕获由成像光学系统形成的主题图像。基板上安装有图像传感器。接合构件将基板部固定到保持构件,该基板部集成了图像传感器和基板。接合构件部分地与基板部的表面接触。在基板部的表面的与接合构件接触的部分中的至少两个位置处,基板部的表面面向不同的方向。
根据本公开的实施例的制造方法是成像装置的制造方法。该成像装置包括成像光学系统、保持构件、图像传感器、基板、第一接合构件和不同于第一接合构件的第二接合构件。成像光学系统包括至少一个光学元件。保持构件保持成像光学系统。图像传感器被配置为捕获由成像光学系统形成的主题图像。基板上安装有图像传感器。第一接合构件和第二接合构件将基板部固定到保持构件,该基板部集成了图像传感器和基板。该制造方法包括:将第一接合构件应用到保持构件的第三接触部;使所述基板的第一接触部与被应用到所述第三接触部的所述第一接合构件接触;固化第一接合构件;以及将第二接合构件应用到基板的与第一接触部不同的第二接触部和保持构件的与第三接触部不同的第四接触部。
(有益效果)
利用根据本公开的实施例的成像装置、移动对象和制造方法,可以抑制集成有图像传感器和基板的基板部的未对准。
附图说明
在附图中:
图1是示出了根据第一实施例的成像装置的结构的示例的截面图;
图2是沿图1中的A-A的截面的示例;
图3是示出了根据第一实施例的成像装置的结构的另一示例的截面图;
图4是沿图3中的A-A的截面的示例;
图5是沿图3中的B-B的截面的示例;
图6是示出了图1所示的成像装置的制造方法的示例的流程图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880055562.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:调湿装置
- 下一篇:用于离子束加速的射频谐振器