[发明专利]散热片及带散热片的器件

说明书

本发明的课题在于，提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。本发明的散热片含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，无机粒子A的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为10～30质量％，无机粒子B的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为70～90质量％。

技术领域

本发明涉及一种散热片及带散热片的器件。

背景技术

近年来，随着电子设备和半导体的小型化、高密度化、高输出化，正在进行构成电子设备和半导体的部件的高集成化。由于在高集成化的器件(设备)的内部，各种部件无间隙地配置于有限的空间中，因此难以散发在器件内部产生的热量，从而器件本身有时会达到相对较高的温度。尤其，已知：CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、功率器件等半导体元件；LED(Light Emitting Diode：发光二极管)背光灯；电池等中有发出约150℃以上的热量的部件，若其热量蓄积在器件内部，则会出现由于热量而引起器件故障等的不良情况。

作为散发器件内部的热量的方法，已知有使用散热器的方法，并且，已知有当使用散热器时，为了有效地将器件内部的热量传递到散热器而使用散热片粘接器件和散热器的方法。

作为这种散热片，例如，专利文献1中记载有一种透明导热粘接薄膜，其包含树脂及粒径分布的峰为2个以上的透明或白色的微粒([权利要求1])。

并且，专利文献2中记载有一种高导热性半固化树脂薄膜，其含有半固化状态的树脂及满足规定的平均粒径的填料([权利要求6])。

并且，专利文献3中记载有一种热粘接片，其具有含有热粘接剂(a1)及导热性填充剂(a2)的热粘接层(A)([权利要求1])。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-197185号公报

专利文献2：日本特开2013-189625号公报

专利文献3：日本特开2016-014090号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明人等对专利文献1～3进行了研究的结果，阐明了针对近年来高集成化的器件，散热性方面尚有改善的余地。

因此，本发明的课题在于，提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。

用于解决技术课题的手段

本发明人等为了实现上述课题进行了深入研究的结果，发现通过以特定的比例含有具有规定的粒径的无机粒子而成为具有优异的散热性的散热片，从而完成了本发明。

即，发现了能够通过以下的结构来实现上述课题。

[1]一种散热片，其含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，

无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，

无机粒子A的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为10～30质量％，无机粒子B的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为70～90质量％。

[2]根据[1]所述的散热片，其厚度为200～300μm。

[3]根据[1]或[2]所述的散热片，其中，无机粒子A的含量相对于树脂粘合剂100质量份为5～150质量份。

[4]根据[1]至[3]中任一项所述的散热片，其中，无机粒子B的含量相对于树脂粘合剂100质量份为50～500质量份。