[发明专利]在机加工中心创建数字孪生

权利要求书

1.一种用于切割材料的机加工中心(1)，该机加工中心由切割机(2a)和设定设备(5)组成，其中，该设定设备(5)具有定位装置(8)、照明装置(9，9a)和图像传感器(11)，其中，该定位装置(8)将要通过该照明装置(9，9a)照亮的工具单元(10)保持在该图像传感器(11)的前方，使得该图像传感器(11)被该工具单元(10)部分地遮挡，其特征在于，该工具单元是包括工具和工具夹具的完整的工具单元，该图像传感器(11)在至少一个空间坐标方向上的最大延伸度大于该工具单元(10)在相同空间坐标方向上的最大延伸度，并且其中，使用所遮挡区域的延伸度的值来确定该工具单元(10)的包封轮廓，并且所述工具的切割刃区域被忽略以根据所述包封轮廓确定碰撞相关包封轮廓。

2.如权利要求1所述的机加工中心(1)，其特征在于，该图像传感器(11)在两个相互垂直的空间坐标方向上的最大延伸度大于该工具单元(10)在相同空间坐标方向上的最大延伸度。

3.如权利要求1所述的机加工中心(1)，其特征在于，该图像传感器(11)是线传感器，该线传感器在第一空间坐标方向上延伸并且沿着与该第一空间坐标方向垂直的第二空间坐标方向以几个连续步骤逐步进行测量，其中，该线传感器在沿着该第一空间坐标方向的方向上的延伸度比沿着该第二空间坐标方向的延伸度至少大20倍。

4.如权利要求3所述的机加工中心(1)，其特征在于，在每次测量之后，至少该线传感器和该照明装置(9)在该第二空间坐标方向的方向上移动。

5.如权利要求3所述的机加工中心(1)，其特征在于，在每次测量之后，工件在该第二空间坐标方向的方向上移动。

6.如权利要求1-5中任一项所述的机加工中心(1)，其特征在于，该照明装置(9，9a)发出平行光或偏振光或相干光。

7.如权利要求1-5中任一项所述的机加工中心(1)，其特征在于，该照明装置(9，9a)的一个或多个光束(Li)未聚焦在该工具单元(10)上。

8.如权利要求6所述的机加工中心(1)，其特征在于，该照明装置(9，9a)的一个或多个光束(Li)未聚焦在该工具单元(10)上。

9.如权利要求1-5和8中任一项所述的机加工中心(1)，其特征在于，评估单个像素在光入射的情况下传递的信号强度，并且如果该像素的信号强度超过被视为检测为被100％照亮的像素的一定比例，则认为该像素变暗。

10.如权利要求6所述的机加工中心(1)，其特征在于，评估单个像素在光入射的情况下传递的信号强度，并且如果该像素的信号强度超过被视为检测为被100％照亮的像素的一定比例，则认为该像素变暗。

11.如权利要求7所述的机加工中心(1)，其特征在于，评估单个像素在光入射的情况下传递的信号强度，并且如果该像素的信号强度超过被视为检测为被100％照亮的像素的一定比例，则认为该像素变暗。

12.如权利要求1-5、8和10-11中任一项所述的机加工中心(1)，其特征在于，该定位装置(8)被设计成使得该工具单元(10)能够在测量过程中被设定为进行旋转。

13.如权利要求6所述的机加工中心(1)，其特征在于，该定位装置(8)被设计成使得该工具单元(10)能够在测量过程中被设定为进行旋转。

14.如权利要求7所述的机加工中心(1)，其特征在于，该定位装置(8)被设计成使得该工具单元(10)能够在测量过程中被设定为进行旋转。

15.如权利要求9所述的机加工中心(1)，其特征在于，该定位装置(8)被设计成使得该工具单元(10)能够在测量过程中被设定为进行旋转。