[发明专利]导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种具有适于凹版印刷的粘度、且浆料的分散性优异的导电性浆料。提供含有导电性粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂、且分散剂含有分子量为5000以下的氨基酸系分散剂，粘合剂树脂含有缩醛系树脂，有机溶剂含有二醇醚系溶剂的导电性浆料等。

技术领域

本发明涉及一种导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。

背景技术

伴随移动电话、数字设备等电子设备的小型化以及高性能化，对于包括叠层陶瓷电容器等的电子部件也期望小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器具有将多个电介质层和多个内部电极层交替叠层而成的结构，通过使上述电介质层以及内部电极层薄膜化而能够实现小型化以及高容量化。

例如，可以通过如下方式来制造叠层陶瓷电容器。首先，在含有钛酸钡(BaTiO₃)等电介质粉末以及粘合剂树脂的电介质生片的表面上，以规定的电极图案印刷含有导电性粉末、粘合剂树脂以及有机溶剂等的内部电极用浆料(导电性浆料)，将该印刷有内部电极用浆料的电介质生片层叠成多层，由此得到将内部电极和电介质生片层叠成多层的叠层体。接着，对该叠层体进行加热压接而使其一体化而形成压接体。将该压接体切断，在氧化性气氛或惰性气氛中进行脱有机粘合剂处理之后进行烧制，得到烧制芯片。接着，在烧制芯片的两端部涂布外部电极用浆料，在烧制后，在外部电极表面实施镀镍等，从而得到叠层陶瓷电容器。

作为将导电性浆料印刷在电介质生片时使用的印刷方法，以往一般使用丝网印刷法，但是从电子设备的小型化、薄膜化、生产性的提高的要求出发，要求以较高的生产性来印刷更微细的电极图案。

作为导电性浆料的印刷法之一，提出了作为在制版上设置的凹部中填充导电性浆料并将该制版按压于被印刷面而从该制版转印导电性浆料的连续印刷法的凹版印刷法。凹版印刷法的印刷速度快、生产性优异。在使用凹版印刷法的情况下，需要适当地选择导电性浆料中的粘合剂树脂、分散剂、溶剂等，并将粘度等的特性调整至适于凹版印刷的范围。

例如，在专利文献1中记载了一种导电性浆料，其是用于通过凹版印刷来形成内部导体膜的导电性浆料，该内部导体膜是具备多个陶瓷层以及沿上述陶瓷层之间的特定的界面延伸的内部导体膜的叠层陶瓷电子部件中的内部导体膜，该导电性浆料包含30～70重量％的含有金属粉末的固体成分、1～10重量％的乙氧基含有率为49.6％以上的乙基纤维素树脂成分、0.05～5重量％的分散剂以及作为余量的溶剂成分，是剪切速率为0.1(s^-1)时的粘度η_0.1为1Pa·s以上、且剪切速率为0.02(s^-1)时的粘度η_0.02满足以特定的式表示的条件的触变性流体。

另外，在专利文献2中记载了一种导电性浆料，与上述专利文献1同样地也是用于通过凹版印刷来形成内部导体膜的导电性浆料，其是包含30～70重量％的含有金属粉末的固体成分、1～10重量％的树脂成分、0.05～5重量％的分散剂以及作为余量的溶剂成分、且为剪切速率为0.1(s^-1)时的粘度为1Pa·s以上的触变性流体，在以剪切速率为0.1(s^-1)时的粘度作为基准时，剪切速率为10(s^-1)时的粘度变化率为50％以上。

根据上述专利文献1、2，上述导电性浆料是剪切速率为0.1(s^-1)时的粘度为1Pa·s以上的触变性流体，在凹版印刷中可获得高速下的稳定的连续印刷性，能够以良好的生产效率制造叠层陶瓷电容器这样的叠层陶瓷电子部件。