[发明专利]伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备

权利要求书

1.一种伸缩性电路基板，其特征在于包括：

伸缩性基材；

伸缩性布线；以及

盘部，与所述伸缩性基材接触。

2.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述盘部由图案化的金属箔、或包含金属粒子的导电性墨的印刷物形成。

3.根据权利要求1或2所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述盘部在其周缘具有连接所述伸缩性布线的连接部，

所述连接部的宽度比所述伸缩性布线的宽度窄。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述伸缩性基材由热固化性树脂组合物形成。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述伸缩性基材由软化点或熔点为140℃以上的热塑性树脂组合物形成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述伸缩性布线包含粘结剂树脂以及导电性粒子。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：

第二绝缘层，层叠于所述伸缩性基材。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：

第二导电层，在与所述伸缩性布线不同的层位置上。

9.根据权利要求8所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述第二导电层与所述伸缩性布线进行了层间连接。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

安装有电子部件。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于包括：

保护层。

12.根据权利要求10或11所述的伸缩性电路基板，其特征在于包括：

加强层。

13.根据权利要求12所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述加强层为树脂组合物。

14.根据权利要求12所述的伸缩性电路基板，其特征在于：

所述加强层为树脂片。

15.一种贴片设备，其特征在于：

使用权利要求10～14中任一项所述的伸缩性电路基板，

所述电子部件至少具有与外部系统进行通信的功能、和传感器功能。

16.根据权利要求15所述的贴片设备，其特征在于包括：

系统，由来自外部系统的指示进行驱动。