[发明专利]树脂组合物、树脂膜的制造方法及电子设备的制造方法

权利要求书

1.树脂组合物，其包含(a)下述通式(1)表示的树脂、及(b)溶剂，

所述(a)成分的浓度相对于树脂组合物100重量％而言为5重量％以上且20重量％以下，

所述(a)成分的重均分子量为20000以上且小于40000，

所述(b)溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮，

就所述树脂组合物而言，使用具备锥直径为50mm、锥角度为0.02rad的锥板型池的流变仪，在温度为22℃、角频率为10rad/s的条件下测定动态粘弹性时，以下的式(I)表示的损耗角正切(tanδ)为150以上474以下，

tanδ＝G”/G’……(I)

其中，G’表示树脂组合物的储能弹性模量，G”表示树脂组合物的损耗弹性模量，

并且，将25℃下的粘度设为V、将(a)成分的重均分子量设为M时，V及M满足以下的式(II)，其中，所述V的单位为cp，

0.3≤(M-10000)×V^2.5×10^-12≤10……(II)，

通式(1)中，X表示选自下述式(4)～式(6)的基团，Y表示选自下述式(7)～式(9)的基团；n表示正整数；R¹～R²各自独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的烃基或碳原子数为1～10的烷基甲硅烷基，

m表示正整数。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述通式(1)表示的树脂为下述通式(2)表示的树脂，

通式(2)中，X、Y、R¹、R²及n与通式(1)中的符号相同；Z表示化学式(10)，

化学式(10)中，α表示碳原子数为2以上的1价烃基，β及γ各自独立地表示氧原子或硫原子。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述通式(1)表示的树脂为下述通式(3)表示的树脂，

通式(3)中，X、Y、R¹、R²及n与通式(1)中的符号相同；W表示化学式(11)，

-e-δ    (11)

化学式(11)中，δ表示碳原子数为1以上的1价烃基、或氢原子，ε表示氧原子或硫原子。

4.如权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物中的溶存氧的分压小于6000Pa。

5.树脂膜的制造方法，其包括在将权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物涂布于基板上之后进行减压干燥的工序。

6.电子设备的制造方法，其包括下述工序：

利用权利要求5所述的方法形成树脂膜的工序；及

在所述树脂膜之上形成电子设备的工序。

7.如权利要求6所述的电子设备的制造方法，其中，所述电子设备为图像显示装置或触控面板。

8.如权利要求7所述的电子设备的制造方法，其中，所述电子设备为有机EL显示器。