[发明专利]不含硅氧烷的热凝胶

说明书

本公开提供了一种不含硅氧烷的凝胶，其可用于将热量从发热电子器件，诸如计算机芯片传送至散热结构，诸如散热器和散热片。所述热界面材料包含聚醚多元醇、交联剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂和至少一种导热填料。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年8月20日提交的，名称为“不含硅氧烷的热凝胶(SILICONE-FREETHERMAL GEL)”的美国申请号16/105,456的优先权，并且还根据U.S.C.§119(e)的第35篇，要求2017年9月8日提交的，名称为“不含硅氧烷的热凝胶(SILICONE-FREE THERMAL GEL)”的美国临时专利申请序列号62/555,954的权益，上述专利文献的公开内容以引用方式全文明确地并入本文。

技术领域

本公开整体涉及热界面材料，并且更具体地讲，涉及用于热界面材料中的不含硅氧烷的热凝胶。

相关技术的描述

热界面材料(TIM)和热凝胶被广泛用于耗散来自电子部件(诸如中央处理单元、视频图形阵列、服务器、游戏控制台、智能电话，LED板等)的热量。热界面材料通常用于将过量的热量从电子部件传送至散热器，诸如散热片。

传统的热凝胶为含硅氧烷的化合物，其可以为填料的良好基质，并且为最终复合材料提供良好的流动性。然而，对于一些高电压应用而言，复合材料中的一些含硅氧烷的组分可潜在地从复合材料中渗漏，导致可部分燃烧的残余物，并且非导电氧化硅可在电极上形成，这可影响电极导电性并进一步损坏器件功能。

希望对前述方面加以改进。

发明内容

本公开提供了一种呈不含硅氧烷的凝胶形式的热界面材料，其可用于将热量从发热电子器件(诸如计算机芯片)传送至散热结构(诸如散热器和散热片)。所述热界面材料包含聚醚多元醇、交联剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂和至少一种导热填料。

在一个示例性实施方案中，提供了热凝胶。所述热凝胶包含基质，所述基质包含至少一种聚醚多元醇，所述至少一种聚醚多元醇以基于所述热凝胶的总重量计介于1重量％和10重量％之间的量存在；催化剂，所述催化剂以基于所述热凝胶的总重量计介于0.3重量％和0.6重量％之间的量存在；交联剂，所述交联剂包括多个反应性胺基团，所述交联剂以基于所述热凝胶的总重量计介于0.5重量％和2重量％之间的量存在；偶联剂，所述偶联剂以基于所述热凝胶的总重量计介于0.1重量％和5重量％之间的量存在；以及至少一种导热填料，所述至少一种导热填料以基于所述热凝胶的总重量计介于80重量％和98重量％之间的量存在。

在根据上述实施方案中任一个所述的一个更具体的实施方案中，所述热凝胶还包含：抗氧化剂，所述抗氧化剂以基于所述热凝胶的总重量计介于0.2重量％和0.4重量％之间的量存在。在根据上述实施方案中任一个所述的一个更具体的实施方案中，所述热凝胶包含基于硅氧烷的组分，所述基于硅氧烷的组分的量基于所述热凝胶的总重量计小于1重量％。在根据上述实施方案中任一个所述的一个更具体的实施方案中，所述热凝胶具有低于150℃的固化温度。在根据上述实施方案中任一个所述的一个更具体的实施方案中，所述多元醇为聚醚多元醇，所述聚醚多元醇为分子量介于200道尔顿和10000道尔顿之间的二醇聚合物。在根据上述实施方案中任一个所述的一个更具体的实施方案中，所述至少一种聚醚多元醇以基于所述热凝胶的总重量计介于5重量％和10重量％之间的量存在。在根据上述实施方案中任一个所述的一个更具体的实施方案中，交联剂为烷基化三聚氰胺甲醛树脂。