[发明专利]充气轮胎

说明书

提供了一种轮胎的制造技术，即使轮胎中包含电子部件，也可以防止由于在街道行驶中的冲击载荷引起的电子部件的损伤或变形，并保持足够的读取性能。提供了一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中，在从设置有所述电子部件的位置起位于轮胎轴向上更外侧的轮胎橡胶构件中，100℃的E*(100℃)值最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：E*(150℃)/E*(100℃)≥0.9。

技术领域

本发明涉及一种充气轮胎，其中设置有诸如RFID等电子部件。

背景技术

近年来，为了监视充气轮胎（以下也简称为“轮胎”）的诸如内压、温度和旋转速度等各种数据以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出向轮胎提供用于记录上述各种数据的诸如RFID（射频识别）用应答器（以下也简称为“ RFID”）等电子部件。

应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池应答器，当其接收用作电能的询问电波时，它可以将存储器中的各种数据作为应答电波发送。

作为向轮胎提供这种电子部件的方法，已经提出了一种通过粘合等将电子部件贴附至硫化后的轮胎的表面的方法（例如，专利文献1）。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有电子部件损坏的风险，但是存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。

继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入内部的情况下将生胎成型之后，通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法（例如，专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP2006-168473A

专利文献2：JP2008-265750A

发明内容

本发明要解决的问题

然而，当采用将电子部件集成到未硫化轮胎中的方法时，尽管没有电子元件可能脱落的风险，然而存在在路面上行驶时电子部件由于冲击载荷等而损伤或变形并且不能获得足够的读取性能的风险。

因此，本发明的目的是提供一种轮胎制造技术，即使在轮胎中设置有电子部件，也可以抑制在路面上行驶时由于冲击载荷等引起的电子部件的损伤和变形，并保持足够的读取性能。

解决问题的手段

本发明的发明人为解决上述问题而进行了认真的研究，发现可以通过下述发明解决这些问题，从而完成了本发明。

如权利要求1所述的发明是：

一种充气轮胎，其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件，

其中，在与设置有所述电子部件的位置相比位于轮胎轴向上外方的轮胎用橡胶构件中，100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。

E*(150℃) / E*(100℃)≧0.9

如权利要求2所述的发明是：

如权利要求1所述的充气轮胎，其中，

100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。

E*(150℃) / E*(100℃)≧1.0

如权利要求3所述的发明是：

如权利要求2所述的充气轮胎，其中，

100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。