[发明专利]含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂、固化性树脂组合物、阻焊剂用树脂材料及抗蚀剂构件有效
申请号: | 201880057695.3 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN111108133B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 山田骏介;龟山裕史 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08G8/28 | 分类号: | C08G8/28;C08F20/58;C08G8/30;G03F7/027;G03F7/032 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含酸基 甲基 丙烯酰胺 树脂 固化 组合 焊剂 材料 抗蚀剂 构件 | ||
本发明提供含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂,其特征在于,将含酚羟基树脂(A)、环状碳酸酯化合物(B1)或环状醚化合物(B2)、以及N‑烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺化合物(C)和酸酐(D)作为必需的反应原料。该含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂具有高光敏度及优异的碱显影性,能够形成绝缘可靠性优异的固化物。
技术领域
本发明涉及具有高光敏度及优异的碱显影性、固化物的绝缘可靠性优异的含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂、含有其的固化性树脂组合物、固化物、绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及抗蚀剂构件。
背景技术
在印刷电路板用的阻焊剂用树脂材料中,广泛使用:将环氧树脂用丙烯酸进行丙烯酸酯化后、与酸酐反应而得到的含酸基环氧丙烯酸酯树脂。对阻焊剂用树脂材料的要求性能可列举出以少的曝光量进行固化、碱显影性优异等。
作为以往已知的阻焊剂用树脂材料,已知有使甲酚酚醛清漆型环氧树脂、丙烯酸及邻苯二甲酸酐反应而得到的中间体进而与四氢邻苯二甲酸酐反应而得到的含酸基环氧丙烯酸酯树脂(例如,参照专利文献1。),但光敏度及碱显影性不充分,不满足近年来不断提高的性能要求。
另外,前述含酸基环氧丙烯酸酯树脂由于作为原料的环氧树脂已经含有大量氯离子,因此有时随着长期的使用,氯离子发生游离、将电路离子化,由此引起由电迁移导致的绝缘击穿等,绝缘可靠性不充分。
因此,谋求固化物具有高绝缘可靠性、光敏度及碱显影性优异的材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平8-259663号公报
发明内容
本发明要解决的问题在于,提供具有高光敏度及优异的碱显影性、固化物的绝缘可靠性优异的含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂、含有其的固化性树脂组合物、固化物、绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及抗蚀剂构件。
本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究,结果发现,通过使用以含酚羟基树脂(A)、环状碳酸酯化合物(B1)或环状醚化合物(B2)、以及N-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺化合物(C)和酸酐(D)为必需的反应原料的含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂,能够减少树脂中的氯离子含量,能够解决上述问题,从而完成了本发明。
即,本发明涉及含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂、含有其的固化性树脂组合物、包含前述固化性树脂组合物的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及抗蚀剂构件,所述含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂的特征在于,将含酚羟基树脂(A)、环状碳酸酯化合物(B1)或环状醚化合物(B2)、以及N-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺化合物(C)和酸酐(D)作为必需的反应作为原料。
本发明的含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂具有高光敏度及优异的碱显影性、固化物的绝缘可靠性优异,因此含有前述含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂和光聚合引发剂的固化性树脂组合物可以适合用于绝缘材料、阻焊剂用树脂材料、及由前述阻焊剂用树脂形成的抗蚀剂构件。
具体实施方式
本发明的含酸基(甲基)丙烯酰胺树脂的特征在于,将含酚羟基树脂(A)、环状碳酸酯化合物(B1)或环状醚化合物(B2)、以及N-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺化合物(C)和酸酐(D)作为必需的反应作为原料。
需要说明的是,本发明中,“(甲基)丙烯酰胺树脂”是指在分子中具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的一者或两者的树脂。另外,“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的一者或两者,“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的一者或两者。
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