[发明专利]电连接用插座有效

专利信息
申请号: 201880057903.X 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN111213061B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 鸣海庆一 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本埼玉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 插座
【权利要求书】:

1.一种电连接用插座,是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座,具备:

金属壳体,具有将自身的上表面与下表面之间连通的第一连通孔和第二连通孔,在所述上表面的一侧安装有所述电气部件,且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板;

信号引脚,以与所述第一连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述第一连通孔内,一端与所述电路基板的信号通路用的焊盘电极电连接,另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接;以及

接地引脚,该接地引脚插通到所述第二连通孔内,一端与所述电路基板的接地用的第二焊盘电极电连接,另一端与所述电气部件的接地用的第二端子电连接,

所述金属壳体以在自身的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式,配设于所述电路基板上,

所述金属壳体具有从所述金属壳体的所述下表面向下方突出的多个突起部,该多个突起部与所述金属壳体一体地形成,

多个所述突起部配设于所述金属壳体的所述下表面的四角的区域,并且,即使是在所述信号引脚未插通到所述第一连通孔内的状态下,多个所述突起部也与所述电路基板的上表面接触并从下方支撑所述金属壳体,

多个所述突起部以与所述第二焊盘电极接触的方式分别配置在所述金属壳体的所述下表面的所述第二连通孔的周围,

所述气隙形成于多个所述突起部之间的区域。

2.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,

所述突起部以使所述气隙的高度为0.1mm以上的方式,从所述金属壳体的所述下表面向下方突出。

3.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,

所述金属壳体的所述下表面与所述电路基板的上表面相对置的区域中的95%以上为所述气隙区域。

4.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,

所述突起部配设为,与形成于所述电路基板上的接地用的所述第二焊盘电极接触,而使所述金属壳体接地。

5.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,

所述突起部在所述金属壳体的所述下表面形成为围绕所述第二连通孔的缘部的形状。

6.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,

所述信号引脚以自身的外周面与所述第一连通孔的内壁面之间间隔开的方式,插通于所述第一连通孔内。

7.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,

所述信号引脚构成为,包括:引脚筒,固定于所述第一连通孔内;以及第一柱塞及第二柱塞,该第一柱塞及第二柱塞分别在该引脚筒的上端部及下端部以能够相对于该引脚筒在上下方向上滑动的方式与该引脚筒连结。

8.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,

所述电气部件是集成电路封装件。

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