[发明专利]层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末、使用其的层叠造型品和半导体制造装置用构件的制造方法有效
| 申请号： | 201880058162.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111050957B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 太期雄三;菅原克生 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F3/16 | 分类号： | B22F3/16;B22F1/00;B33Y70/00;C22C19/05 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 造型 ni 腐蚀 合金 粉末 使用 半导体 制造 装置 构件 方法 | ||
1.一种层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末，其由具有下述成分组成的Ni基合金构成：
以质量％计，含有
Cr：14.5～24.0％、
Mo：14.0～23.0％、
Ta：大于1.0％且为2.5％以下、
Fe：0.01～7.00％、
Co：0.001～2.500％、
Mg：0.0001～0.0050％、
N：0.001～0.040％、
Mn：0.005～0.50％、
Si：0.001～0.200％、
Al：0.01～0.50％、
Ti：0.001～0.500％、
Cu：0.001～0.250％、
V：0.001～0.300％、
B：0.0001～0.0050％、
Zr：0.0001～0.0099％、
O：0.0010～0.0300％，
余量为Ni和不可避免的杂质，
关于作为所述不可避免的杂质含有的C、S及P，各自的含量为C：小于0.05％、S：小于0.01％及P：小于0.01％。
2.一种层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末，其由具有下述成分组成的Ni基合金构成：
以质量％计，含有
Cr：14.5～24.0％、
Mo：14.0～23.0％、
W：2.0～5.0％、
Fe：0.01～7.00％、
Co：0.001～2.500％、
Mg：0.0001～0.0050％、
N：0.001～0.040％、
Mn：0.005～0.50％、
Si：0.001～0.200％、
Al：0.01～0.50％、
Ti：0.001～0.500％、
Cu：0.001～0.250％、
V：0.001～0.300％、
B：0.0001～0.0050％、
Zr：0.0001～0.0099％、
O：0.0010～0.0300％，
余量为Ni和不可避免的杂质，
关于作为所述不可避免的杂质含有的C、S及P，各自的含量为C：小于0.05％、S：小于0.01％及P：小于0.01％。
3.根据权利要求1或2所述的层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末，其中，所述层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末的粉末粒径为5～100μm。
4.一种层叠造型品的制造方法，其以权利要求1～3中任一项所述的层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末作为原料粉末，将该原料粉末层叠造型。
5.一种半导体制造装置用构件的制造方法，其以权利要求1～3中任一项所述的层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末作为原料粉末，将该原料粉末层叠造型。
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