[发明专利]非发光可变透射设备及其形成方法有效
申请号: | 201880058163.1 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN111051978B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 塞巴斯蒂安·马里厄斯·萨拉奇;让-克里斯托弗·吉龙;帕斯卡尔·罗伊特勒;肖恩·墨菲;彼得·博策克 | 申请(专利权)人: | SAGE电致变色显示有限公司 |
主分类号: | G02F1/155 | 分类号: | G02F1/155 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 可变 透射 设备 及其 形成 方法 | ||
一种非发光可变透射设备,所述非发光可变透射设备可包括:活动叠堆;透明导电层,所述透明导电层覆盖所述活动叠堆;抗反射层,所述抗反射层覆盖所述透明导电层并且限定孔;以及汇流条,所述汇流条包括延伸至所述孔中并且接触所述透明导电层的导电带。适当地选择汇流条的材料和设计可使电连接至所述透明导电层,而无需切割下方透明导电层。一种形成所述非发光可变透射设备的方法,所述方法可包括:将所述抗反射层图案化,以限定延伸至所述透明导电层的所述孔。改善图案化的控制允许所述抗反射层相对较薄,并且不移除过多的所述下方透明导电层。
技术领域
本公开涉及非发光可变透射设备及其形成方法。
背景技术
非发光可变透射设备可包括电致变色叠堆,其中透明导电层用于为适当操作的叠堆提供电连接。当形成非发光可变透射设备时,下透明导电层沉积在基底上方并且图案化,以防止随后形成的汇流条彼此电短路或具有不可接受的高漏电流。另选地,下透明导电层不在非发光可变透射设备内图案化,并且汇流条通过在上透明导电层上直接印刷含银油墨形成。油墨或油墨成分可穿过下层中的微观缺陷迁移,并且导致与下透明导电层的电短路或不可接受的高漏电流。希望进一步改善非发光可变透射设备。
附图简要说明
实施例以举例的方式示出,并且不受附图的限制。
图1包括工件的一部分的剖视图,该工件包括基底和一组层。
图2包括将层图案化以限定孔的图1的工件的剖视图。
图3包括根据一个实施例的孔图案的顶视图,该孔图案用于接触上透明导电层。
图4包括根据另一个实施例的另一个孔图案的顶视图,该孔图案用于接触上透明导电层。
图5包括根据又一个实施例的又一个孔图案的顶视图,该孔图案用于接触上透明导电层。
图6包括在将汇流条设置在一组图案化的层上方后的图3的工件剖视图。
图7包括根据一个实施例的隔热玻璃单元的剖视图,该隔热玻璃单元包括图6的工件。
图8包括根据另一个实施例的另一个隔热玻璃单元的剖视图,该隔热玻璃单元包括图6的工件。
图9包括在将汇流条设置在抗反射层上方并且设置在延伸穿过抗反射层的孔内之后,工件的一部分的扫描电子显微镜图像。
图10包括如本文所述的根据一个实施例的在形成延伸穿过抗反射层的孔后,工件的一部分的扫描电子显微镜图像。
图11包括如本文所述的根据一个实施例的在形成延伸穿过抗反射层的孔后,工件的一部分的扫描电子显微镜图像。
图12包括根据一个比较例的在形成延伸穿过抗反射层的孔后,工件的一部分的扫描电子显微镜图像。
本领域的技术人员应当认识到,为简单和清楚起见,图中示出的各元件并不一定按比例绘制。例如,图中一些元件的尺寸可相对于其他元件进行放大,以帮助增进对本发明实施例的理解。
具体实施方式
提供结合附图的以下描述以帮助理解本文所公开的教导内容。以下论述将集中于本教导内容的具体实施方式和实施例。提供该重点是为了帮助描述教导内容,并且不应该被解释为是对本教导内容的范围或适用性的限制。
如本文所用,术语“由……构成”、“包括”、“包含”、“具有”、“有”或它们的任何其他变型旨在涵盖非排他性的包含之意。例如,包含特征列表的工艺、方法、物件或装置不一定仅限于相应的特征,而是可包括没有明确列出或这类工艺、方法、物件或装置所固有的其他特征。另外,除非另有明确说明,否则“或”是指包括性的“或”而非排他性的“或”。例如,以下任何一项均可满足条件A或B:A为真(或存在的)而B为假(或不存在的)、A为假(或不存在的)而B为真(或存在的),以及A和B两者都为真(或存在的)。
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