[发明专利]铜油墨有效
| 申请号： | 201880058165.0 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111051442B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 巴瓦纳·代奥雷;尚塔尔·帕凯;帕特里克·马朗方 | 申请（专利权）人： | 加拿大国家研究委员会 |
| 主分类号： | C09D11/52 | 分类号： | C09D11/52;H01B1/12;H01B5/14;H05K3/12 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 王晖;刘明 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 油墨 | ||
1.一种在基体上产生导电铜涂层的方法，所述方法包括：
用包含氢氧化铜和二乙醇胺的铜基油墨涂覆基体；以及
分解所述基体上的所述油墨以在所述基体上形成导电铜涂层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述氢氧化铜和二乙醇胺形成所述油墨中的络合物，并且摩尔比为约1:2.5至约1:3.5。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述摩尔比为约1:3。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，基于所述油墨的总重量，所述氢氧化铜包含提供所述油墨中约5wt％至约40wt％的铜的量的一水合氢氧化铜。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，在所述油墨中还包含金属填料。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，基于来自所述氢氧化铜的铜的重量，所述金属填料在所述油墨中的量为约1wt％至约40wt％。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述金属填料包括铜纳米颗粒、硝酸银或其混合物。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述油墨还包含溶剂和粘合剂。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述粘合剂包括羟基和/或羧基封端的聚酯。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述基体上的所述油墨在约100-150℃的温度下干燥约10-45分钟。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述分解包括光烧结。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述油墨在所述基体上的涂覆包括丝网印刷。
13.一种铜基油墨，所述铜基油墨包含氢氧化铜和二乙醇胺。
14.根据权利要求13所述的油墨，其中，所述氢氧化铜和二乙醇胺形成所述油墨中的络合物，并且摩尔比为约1:2.5至约1:3.5。
15.根据权利要求14所述的油墨，其中，所述摩尔比为约1:3。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的油墨，还包含金属填料。
17.根据权利要求16所述的油墨，其中，基于所述氢氧化铜中的铜的重量，所述金属填料在所述油墨中的量为约1wt％至约40wt％。
18.根据权利要求16或17所述的方法，其中，所述金属填料包括铜纳米颗粒、硝酸银或其混合物。
19.根据权利要求13至18中任一项所述的油墨，还包含溶剂和粘合剂。
20.根据权利要求19所述的油墨，其中，所述粘合剂包括羟基和/或羧基封端的聚酯。
21.一种电子设备，所述电子设备包括通过权利要求1至12中任一项所限定的方法产生的在其上具有导电铜涂层的基体。
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