[发明专利]用于电子电路应用的多层膜

说明书

在第一方面，多层膜包括包含第一热塑性聚酰亚胺的第一外层、包含聚酰亚胺的芯层和包含第二热塑性聚酰亚胺的第二外层。所述芯层的聚酰亚胺包括包含3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐的第一芳族二酐和包含对苯二胺的第一芳族二胺。所述多层膜具有5至150μm的总厚度。所述芯层的厚度是所述多层膜的总厚度的35％至73％。当粘附至铜箔上并且按照ASTM方法IPC‑TM‑650，方法号2.4.9B测试时，所述第一外层和所述第二外层中的至少一者的最小剥离强度是大于0.9kgf/cm(0.88N/mm)。在第二方面，金属包层的层合物包含所述第一方面的多层膜和粘附至所述多层膜的第一外层的外表面上的第一金属层。

技术领域

本公开的领域为用于电子电路应用中的多层膜。

背景技术

在柔性印刷电路板的制造中使用聚酰亚胺膜，因为它们具有良好电绝缘特性、机械强度、高温稳定性和耐化学品特性。将聚酰亚胺膜粘附至金属箔以形成金属包层的层合物，并且发现用于柔性印刷连接板，半导体装置，或者芯片级封装、柔性芯片、引线上芯片(chip on lead)、芯片上引线(lead on chip)、多芯片模块、球栅阵列(或微球栅阵列)的封装材料的管芯垫结合和/或带式自动结合的广泛用途以及其他应用。

美国专利号7,285,321描述了具有低玻璃化转变温度(T_g)聚酰亚胺层、高T_g聚酰亚胺层和导电层的多层层合物。高T_g聚酰亚胺层是热固性聚酰亚胺并且低T_g聚酰亚胺层是热塑性聚酰亚胺。美国专利号6,379,784描述了由芳族聚酰亚胺复合膜、金属膜和离型膜构成的芳族聚酰亚胺层合物。芳族聚酰亚胺复合膜由芳族聚酰亚胺基板膜和两个热塑性芳族聚酰亚胺层构成。在未使用额外粘合剂层的情况下将金属膜和离型膜粘附至芳族聚酰亚胺层合物的相反侧。

例如当使用光学配准来对齐印刷电路板中的各层时，一些电子学制造工艺需要良好的光学清晰度。在这些应用中，高透射率和低雾度对于具有极精细特征的电路设计可能是关键的。另外，即使在可以用来稳定将经受更高温的后层压处理的材料的更高温固化期间，维持光学清晰度和良好的粘附力也是重要的。金属包层的层合物可能经受超过300℃的温度下的热棒(hot-bar)处理或点焊。在这些条件下，低T_g的热塑性聚酰亚胺层易于发生粘附力损失和分层、变形以及起泡，这可能伴随着光学透射率的降低和雾度的增加。

发明内容

在第一方面，多层膜包括包含第一热塑性聚酰亚胺的第一外层、包含聚酰亚胺的芯层和包含第二热塑性聚酰亚胺的第二外层。所述芯层的聚酰亚胺包括包含3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐的第一芳族二酐和包含对苯二胺的第一芳族二胺。所述多层膜具有5至150μm的总厚度。所述芯层的厚度是所述多层膜的总厚度的35％至73％。当粘附至铜箔上并且按照ASTM方法IPC-TM-650，方法号2.4.9B测试时，所述第一外层和所述第二外层中的至少一者的最小剥离强度是大于0.9kgf/cm(0.88N/mm)。

在第二方面，金属包层的层合物包含所述第一方面的多层膜和粘附至所述多层膜的第一外层的外表面上的第一金属层。

前面的大体说明和以下详细说明都仅是示例性的和解释性的，并且不限制如所附权利要求书所限定的本发明。

具体实施方式

在第一方面，多层膜包括包含第一热塑性聚酰亚胺的第一外层、包含聚酰亚胺的芯层和包含第二热塑性聚酰亚胺的第二外层。所述芯层的聚酰亚胺包括包含3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐的第一芳族二酐和包含对苯二胺的第一芳族二胺。所述多层膜具有5至150μm的总厚度。所述芯层的厚度是所述多层膜的总厚度的35％至73％。当粘附至铜箔上并且按照ASTM方法IPC-TM-650，方法号2.4.9B测试时，所述第一外层和所述第二外层中的至少一者的最小剥离强度是大于0.9kgf/cm(0.88N/mm)。