[发明专利]热绝缘元件

说明书

本发明涉及一种用于对多个空间进行热绝缘的绝缘元件，该绝缘元件包括多个闭合单体，其中，第一和第二组闭合单体由第一或第二面状元件(1,1')中的第一或第二凹部(2,2')形成，并且第一和第二面状元件(1,1')在相邻的凹部(2,2')的开口(3,3')的边缘(32,32')之间构造第一或第二连接区域，将封闭大量第一凹部(2)的开口(3,3')的面状覆盖元件(14,14')分别与所述第一和第二连接区域在面状元件(1,1')的前侧处材料配合地连接，第二凹部(2')在第一面状元件(1)的背侧处布置在第一凹部(2)之间，并且第一凹部(2)在第二面状元件(1')的背侧处布置在第二凹部(2')之间，从而在第一和第二面状元件(1,1')之间未被第一和第二凹部(2,2')占用的容积为由第一和第二凹部(2,2')一起围成的容积的小于50%。

技术领域

本发明涉及一种用于对多个空间进行热绝缘的绝缘元件，所述绝缘元件包括多个闭合单体(Zelle)，其中，第一组闭合单体形成第一面状元件中的第一凹部，并且第一面状元件在相邻的凹部的开口的边缘之间构造第一连接区域，将封闭大量第一凹部的开口的第一面状覆盖元件与所述第一连接区域在第一面状元件的前侧处材料配合地连接。

此外，本发明涉及一种用于制造这种绝缘元件的方法。

背景技术

在建筑业中，对高效且便宜的绝缘措施有需求。对此力求，用尽可能薄的绝缘层产生高的热防护和冷防护并且产生尽可能低的成本。每种绝缘结构的目的是，使热传递的三个机制，即，使传导、对流和辐射最小。传统的绝缘结构为此使用型芯材料，该型芯材料对热的导引不好。附加地，借助型芯材料的适合的覆层试图使通过辐射的热输入最小。将泡沫基于聚苯乙烯或聚氨酯用作带有低的导热系数的型芯材料。这些隔绝材料实现直至22mW/mK的导热系数并且相比于高性能隔绝材料(小于20mW/mK)是便宜的。此外，由聚氨酯组成的隔绝材料能够良好地加工并且简单地使用。然而，所述隔绝材料既不能由再生材料制成，这些隔绝材料也不能由于所使用的热固性塑料而再生。相比于其他绝缘结构，由发泡的聚苯乙烯或聚氨酯组成的隔绝材料此外占据显著更多的空间，这部分地是次品评价标准。

除此以外，存在不同的高性能绝缘结构，所述绝缘结构试图，使导热系数最小，以便节省空间。例如真空板件和气凝胶属于所述高性能绝缘结构。这种绝缘结构的优点在于直至5mW/mK的低的导热系数。真空板件提供针对导热的非常好的防护，然而这种绝缘结构的大的缺点是高的成本和槽糕的可加工性。真空板件由于高密度的薄膜而在刺碰(Stoßen)方面还具有薄弱部位，所述薄弱部位使绝缘效果的总值变差。另一个问题是所述真空板件的使用寿命。同样地，在真空板件中存在如下风险：由于小的切口而使得在整个板件中丧失真空。由此，立刻使隔绝值变差数倍。除了在加工和损伤风险方面的缺点以外，真空板件是相对昂贵的。

气凝胶相比于真空板件能更好一些地加工。然而，带有约17mW/mK的隔绝值显著比真空板件的隔绝值更差。除了更差的隔绝值以外，气凝胶的主要缺点在于非常高的生产成本。

带有大量呈蜂窝结构元件形式的闭合单体的板件状的绝缘元件由WO 2011/032299 A1和WO 2012/142639 A1已知。在此，有利的是，蜂窝结构元件能够成本适宜地由聚合物薄膜制成，其中，在聚合物薄膜中通过拉深获得凹部并且所述凹部能够通过施加另外的聚合物薄膜而闭合。由闭合的凹部形成的单体能够用具有小的导热系数的气体来填充。此外，热传递能够通过施加带有小的辐射率的起反射作用的金属层来降低。所提及的绝缘元件虽然提供尚可的(vertretbar)绝缘特性，然而关于单体的气体填充的利用率由于造型是低的，从而仅绝缘元件的容积的一部分能够用具有小的导热系数的气体填充。此外，需要两侧的金属覆层。

发明内容

因此，本发明的目的在于，如下地改善带有大量闭合单体的绝缘元件，使得能够改善绝缘特性并且能够简化且成本适宜地设计制造，其中，应实现由再生材料进行制造。此外，应尽可能考虑到热传递的所有三个机制并且由此使通过传导、对流和辐射引起的热传递减小。