[发明专利]热塑性纤维片材

说明书

本发明在于提供一种即使在低温也能够压接且能够防止压接加工后的电子部件、电子材料的动作可靠性降低的现象的热塑性纤维片材。根据本发明的热塑性纤维片材，至少由纤维素系纤维与软化温度为100～140℃的热塑性树脂纤维构成，所述纤维素系纤维与所述热塑性树脂纤维的重量比，即，所述纤维素系纤维：所述热塑性树脂纤维为4：6～2：8，空隙率为20～70％。

技术领域

本发明涉及热塑性纤维片材。

背景技术

历来，提出了由纤维素系纤维与热塑性树脂纤维形成的各种热塑性纤维片材(专利文献1～5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4629597号

专利文献2:日本专利第3547909号

专利文献3:日本专利第3423363号

专利文献4:日本特开平6-227560号公报

专利文献5:日本特开平2-160996号公报

发明内容

发明所要解决的课题

此处，本发明人等，对于现有的热塑性纤维片材，验证了其作为热压接加工用片材(例如，以IC等电子部件、电子材料为被粘接体的片材)的利用可能性。具体而言，实施了如下试验，即：在热塑性纤维片材间间隔着搭载有IC等的薄电子基板，在加热下通过压接来使得两者接合的试验。此时，本发明人等发现，由于现有的热塑性纤维片材中的热塑性树脂纤维的软化温度为高温，在将该热塑性纤维片材熔接在对于热较弱的电子部件、电子材料上时，频繁发生该电子部件、电子材料功能丧失的现象。为此，本发明人发现，作为热塑性纤维片材的热塑性树脂纤维，使用软化温度较低的热塑性树脂纤维，再次实施试验的结果，能够防止电子部件、电子材料因热导致功能丧失的情况，但是有时导致动作可靠性降低的问题。因此，本发明的目的在于提供一种在低温也能压接，且能够防止压接加工后的电子部件、电子材料的动作可靠性降低的现象的热塑性纤维片材。

解决课题的方法

本发明人等验证了在对使用软化温度低的热塑性树脂纤维的热塑性纤维片材进行加热压接来熔接电子部件、电子材料时，电子部件、电子材料的动作可靠性降低的现象的原因。其结果是，本发明人等发现，压接加工前后的热塑性纤维片材的形状稳定性、压接加工后的耐水性与电子部件、电子材料的动作可靠性的降低有关。基于此，本发明人等，对于构成热塑性纤维片材的材料、配合、构造及物性等，从各个角度研究了确保形状稳定性及耐水性这两者的性质的条件，其结果发现，热塑性树脂纤维的软化温度、纤维素系纤维与热塑性树脂纤维的配比、纤维素系纤维与热塑性树脂纤维形成的混合纸(热塑性纤维片材)的空隙率是重要的，由此完成了本发明。

本发明(1)是一种热塑性纤维片材，其特征在于，至少由纤维素系纤维与软化温度为100～140℃的热塑性树脂纤维构成，所述纤维素系纤维与所述热塑性树脂纤维的重量比，即，所述纤维素系纤维：所述热塑性树脂纤维为4：6～2：8，空隙率为20～70％。需要说明的是，此处的空隙率是热加压前(例如，以以下的本发明(3)所规定的条件进行加压)时的热塑性纤维片材的值。

本发明(2)是根据上述发明(1)所述的热塑性纤维片材，其中，所述热塑性树脂纤维为由1种以上的热塑性树脂形成的主体纤维。

本发明(3)是根据上述发明(1)或(2)所述的热塑性纤维片材，其中，当将所述热塑性纤维片材利用厚度1mm、大小100×150mm的SUS304制的金属板夹持，在加压温度160℃、加压压力为0.5MPa的条件下加压30分钟，并在保持压力的状态下冷却至常温时，具有空隙率降低至20％以下的性质。需要说明的是，本说明书中所述“常温”是指20℃。

本发明(4)是根据发明(1)～(3)任一项所述的热塑性纤维片材，其用于热压接加工。