[发明专利]水合碳材料粉末及其用于制备电存储装置的电极的用途在审
| 申请号： | 201880060147.6 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111133545A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 莎拉·弗雷德里克;凯特·艾尔斯保;法什德·阿富姆;查德·古德温;亚当·斯壮;亚伦·M·费沃尔;菲尔·汉密尔顿 | 申请（专利权）人： | 艾纳G2技术公司 |
| 主分类号： | H01G11/24 | 分类号： | H01G11/24;H01G11/32;H01G11/34;H01M4/133;H01M4/583;H01M4/62;C01B32/30 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;洪欣 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水合 材料 粉末 及其 用于 制备 存储 装置 电极 用途 | ||
1.水合碳材料粉末，包含：
具有孔体积的多孔碳材料；以及
体积比所述孔体积大的水。
2.如权利要求1所述的水合碳材料粉末，其中所述水合碳材料粉末包含活性碳。
3.如权利要求1或2所述的水合碳材料粉末，其中基于所述水合碳材料粉末的总重量，所述水合碳材料粉末具有30％至70％的含水量。
4.如权利要求1至3中任一项所述的水合碳材料粉末，其中基于所述水合碳材料粉末的总重量，所述水合碳材料粉末具有大于40％的含水量。
5.如权利要求1至3中任一项所述的水合碳材料粉末，其中基于所述水合碳材料粉末的总重量，所述水合碳材料粉末具有大于50％的含水量。
6.如权利要求1至3中任一项所述的水合碳材料粉末，其中基于所述水合碳材料粉末的总重量，所述水合碳材料粉末具有大于60％的含水量。
7.如权利要求1至6中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约10％至90％。
8.如权利要求1至7中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约10％至75％。
9.如权利要求1至8中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大10％至50％。
10.如权利要求1至9中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约35％至45％。
11.如权利要求1至10中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约40％。
12.如权利要求1至8中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约50％至60％。
13.如权利要求12所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约55％。
14.如权利要求1至8中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约65％至75％。
15.如权利要求14所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大约70％。
16.如权利要求1至9中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大20％至30％。
17.如权利要求1至9中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大40％至50％。
18.如权利要求1至17中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大至少20％。
19.如权利要求1至10中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大至少40％。
20.如权利要求1至8中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述水的体积比所述孔体积大至少60％。
21.如权利要求1至20中任一项所述的水合碳材料粉末，其中所述孔体积包括具有大于0nm至50nm的直径的孔。
22.如权利要求1至21中任一项所述的水合碳材料粉末，其中大于50％的所述孔体积存在于具有2nm至50nm的直径的孔中。
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