[发明专利]具有端子区域的电器件和用于制造端子区域的方法有效
申请号: | 201880060652.0 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN111133539B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 姜云;卡斯滕·弗雷 | 申请(专利权)人: | TDK电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F41/10;H01R43/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 端子 区域 器件 用于 制造 方法 | ||
1.一种电器件,所述电器件具有用于与电路板连接的端子区域,
其中所述端子区域(2)具有绞合线(3)和包裹件(4),所述包裹件包围所述绞合线(3),
其中所述绞合线(3)具有多个单线,并且所述绞合线(3)在所述端子区域(2)之外由外部的绝缘部(8)包围,并且每个单线(9)在所述端子区域(2)之外由内部的绝缘部包围,
其中所述包裹件由金属的带状件形成,其中所述包裹件在所述绞合线(3)周围缠绕,使得边缘区域重叠,其中所述包裹件在所述边缘区域中的一个边缘区域处的外表面设置在所述包裹件在所述边缘区域中的另一个边缘区域处的内表面上,
其中所述绞合线(3)与所述包裹件(4)通过热扩散接合连接。
2.根据权利要求1所述的电器件,
其中所述绞合线(3)延伸穿过整个端子区域(2)。
3.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述绞合线(3)与所述包裹件(4)齐平。
4.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)构成用于通孔插装。
5.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)构成用于表面安装。
6.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)具有矩形形状。
7.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)是未焊接的。
8.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述绞合线(3)形成绕组(5),所述绕组设置在所述器件(1)的载体(6)上。
9.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)向下定向。
10.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)直接固定在所述器件(1)的固持件(7)中。
11.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)不直接固定。
12.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)具有比设有绝缘部(8,14)的绞合线(3)更小的厚度(d)。
13.根据权利要求1或2所述的电器件,
其中所述端子区域(2)构成用于与电路板的触点直接连接。
14.一种用于制造电器件的端子区域的方法,所述方法具有如下步骤:
A)提供具有绞合线(3)的器件,所述绞合线具有多个单线(9),其中所述绞合线(3)在所述端子区域(2)之外由外部绝缘部(8)包围,并且每个单线(9)在所述端子区域(2)之外由内部绝缘部包围;
B)提供带状件(13)并且将所述带状件(13)围绕所述绞合线(3)缠绕,以构成围绕所述绞合线(3)的由金属的带状件构成的包裹件(4),使得所述包裹件具有重叠的边缘区域,其中所述包裹件在所述边缘区域中的一个边缘区域处的外表面设置在所述包裹件在所述边缘区域中的另一个边缘区域处的内表面上;
C)施加压力并且加热所述绞合线(3),以将所述绞合线(3)与所述包裹件(4)通过热扩散接合连接。
15.根据权利要求14所述的方法,
其中在步骤C)之后,将所述绞合线(3)的自由端部(15)分离。
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