[发明专利]安装结构体的制造方法及其中使用的片材

说明书

本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。

技术领域

本发明涉及安装结构体的制造方法，详细地说，涉及经密封的安装结构体的制造方法及用于密封的片材。

背景技术

在装载于电路基板的电子零件(电路部件)中，有在电子零件与电路基板之间需要空间的情况。例如，用于去除手机等的噪音的SAW芯片为了利用在压电基板(压电体)上传播的表面波来过滤所希望的频率，在压电体上的电极与装载SAW芯片的电路基板之间需要留有空间。在密封这种内部具有空间(内部空间)的电路部件(中空部件)时，有时会使用片状密封部件(以下称为片材)。

另外，伴随着近年来电子设备的小型化，要求电路基板也小型化，装载于电路基板的多个电路部件(包括中空部件)之间的距离变小。在用片材密封这种电路部件的情况下，对于片材而言，要求具有不会进入内部空间、但可以进入电路部件间的小空隙的物性。关于这方面，在专利文献1中，提出了向间隔为100μm的电路部件间的进入速度、与向距离电路基板的高度为20μm的内部空间的进入速度之比大的片材。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2015-106573号公报

发明内容

发明所要解决的课题

装载于电路基板的电路部件的尺寸、形状、所配置的间隔是多样的。在密封这样的多个电路部件的情况下，片材进入电路部件间的空隙时的行为特别受到电路部件彼此之间的间隔的大小影响。另外，片材进入电路部件间的空隙时的行为与欲进入内部空间时的行为不同。因此，即使采用专利文献1中记载的片材，也难以将包括中空部件在内的、以各种间隔配置的多个电路部件在维持内部空间的同时整体密封。

用于解决课题的手段

鉴于上述情况，本发明的一个方面涉及一种安装结构体的制造方法，该方法具有下述工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性片材的工序；配置工序，将所述片材以与所述第2电路部件相对的方式配置于所述安装部件上；及密封工序，将所述片材向所述第1电路部件按压，同时加热所述片材，从而密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述第2电路部件具有：基准部件和分别与所述基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件；所述基准部件与所述第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于所述基准部件与所述第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个所述第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与所述第1电路部件之间的空间；所述片材具有：第1层，其被配置于一侧的最外侧、并与所述第2电路部件相对；及第2层，其与所述第1层相邻，所述第1层由含有热固性树脂的第1树脂组合物构成，所述第2层由含有热固性树脂的第2树脂组合物构成，所述第1树脂组合物在所述第2电路部件被密封时的温度t下的损耗角正切tanδ小于所述第2树脂组合物在所述温度t下的损耗角正切tanδ，在所述密封工序中，在维持所述空间的同时多个所述第2电路部件被密封。