[发明专利]有机硅类压敏粘合剂

权利要求书

1.一种有机硅类压敏粘合剂组合物，所述有机硅类压敏粘合剂组合物包含反应混合物的聚合产物，所述反应混合物包含：

a)式(I)的有机硅化合物

H₂C＝CR²-R³-NR⁴-Y¹-Q¹-Y¹-NR⁴-R³-CR²＝CH₂

(I)

其中

Q¹为聚二有机硅氧烷基团；

每个Y¹为亚烷基、亚芳基、亚芳烷基或它们的组合；

每个R²为氢或甲基；

每个R³为单键或者为二价基团，所述二价基团为羰基、羰基亚氨基、羰氧基、亚氨基、氧基、亚烷基、被羟基基团取代的亚烷基、亚芳烷基或它们的组合；并且

每个R⁴为氢或烷基；

b)式(II)的光引发剂

其中

每个R¹⁰为烷氧基、芳氧基、烷芳氧基、芳烷氧基、烯氧基或–N(R¹³)₂；

R¹¹为式–(OR¹⁴)_p-OR¹⁵的基团或式–(CO)-X-R¹⁶的基团；

R¹²为氢、烷基、芳基、芳烷基、烷芳基、式–(CO)OR¹⁷的基团或式–(CO)N(R¹⁸)₂的基团；

每个R¹³为烷基，或者两个相邻R¹³基团与它们两者所附接的氮组合以形成具有1至3个选自氮、氧和硫的杂原子的第一杂环，所述第一杂环为饱和的或不饱和的，并且任选地稠合至一个或多个第二环，所述一个或多个第二环为碳环或杂环；

每个R¹⁴为亚烷基；

R¹⁵为烷基；

R¹⁶为氢、烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；

R¹⁷为烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；

每个R¹⁸为烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；

X为氧基或-NR¹⁹-；

R¹⁹为氢、烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；并且

p为等于至少0的整数；以及

c)有机硅增粘树脂。

2.根据权利要求1所述的有机硅类压敏粘合剂组合物，其中式(II)的光引发剂具有式(II-1A)或式(II-1B)

其中

每个R²⁰为烷基、芳基、烷芳基、芳烷基或烯基；

R¹⁵为烷基；

R¹⁶为氢、烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；

X为氧基或-NR¹⁹-；并且

R¹⁹为氢、烷基、芳基、芳烷基或烷芳基。

3.根据权利要求2所述的有机硅类压敏粘合剂组合物，其中所述光引发剂具有式(II-1A)，并且R²⁰为烷基。

4.根据权利要求2所述的有机硅类压敏粘合剂组合物，其中所述光引发剂具有式(II-1B)，R²⁰为烷基，R¹⁶为烷基，X为氧基。