[发明专利]粘合片

说明书

提供一种粘合片，可设计辐射线照射前的粘合剂层的粘合力，使得其能被重新粘贴、此后不必要部分能被剥离，且进行辐射线照射来增大粘合剂层的必要部分的粘合力并作为贴附物残留于被粘物，并且可以剥离去除不必要部分。提供一种粘合片，其在基材上具有通过辐射线照射而增大粘合力的丙烯酸类粘合剂层，前述粘合剂层由衍生自如下原料的丙烯酸类粘合剂形成，所述原料含有：(A)包含活性氢的丙烯酸类聚合物、(B)交联剂、(C)不具有活性氢的单官能丙烯酸类单体和(D)光引发剂，前述粘合剂层的粘合力以如下方式构成：辐射线照射前的粘合力为1N/25mm以下，且辐射线照射后的粘合力为5N/25mm以上，该辐射线照射后的粘合力相对于辐射线照射前的粘合力成为5倍以上。

技术领域

本发明涉及具有通过辐射线照射而增大粘合力的特性的粘合剂层的粘合片(压敏性粘合片)。详细而言，涉及如下构成的粘合片：辐射线照射前的粘合剂层的粘合力被设计为能对被粘物重新粘贴的程度，且辐射线照射后的照射了辐射线的部分的粘合剂层的粘合力增大，牢固地粘附于被粘物。

背景技术

已知有通过照射紫外线等辐射线而改变粘合剂层的粘合力的粘合片，例如作为切割带、UV带，在IC芯片的制造业界被广泛使用。该切割带、UV带具备如下特有的粘合剂层：具有通过照射紫外线等辐射线而粘合力变小的特性。如果列举IC芯片的制造作为例子进行说明，则期望粘合剂层同时具有下述的特性。即，辐射线照射前的粘合剂层具有充分的粘合力以固定半导体晶圆和分割后的芯片，在切割时承受住高速旋转刀片的切削阻力，具有不发生芯片的错位、飞散的充分的保持力，同时，通过辐射线照射而降低粘合剂层的粘合力，结果具有可以容易地剥离芯片而不破损芯片的特性。

例如专利文献1、专利文献2等中已提出各种提案，涉及具有如上述那些特性的粘合剂层的切割带。如上所述，所有这些均具有通过照射紫外线等辐射线而降低照射后的粘合剂层的粘合力的特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2887274号公报

专利文献2：国际公开第2014/061629号

发明内容

发明要解决的问题

针对上述技术，本发明人等认为如果可以得到如下特性的粘合剂层将是有效的，并且进行了深入研究。即，如果可以提供一种粘合片，其利用在以往切割带的技术中进行的、通过辐射线照射改变粘合力，在使粘合片粘贴于薄膜、玻璃等被粘物后，留下粘合剂层的必要部分，可通过照射紫外线等辐射线而剥离去除不必要部分，认为其将是有效的。

然而，在研究过程中，以往的切割带中使用的粘合剂组合物中，得到了无法提供目标粘合片的结论。以往的切割带技术基本上为以良好的状态临时固定(固定)半导体晶圆和分割后的芯片等，以便在切割时不错位，之后使必要部分的粘合力降低，从而容易剥离临时固定(固定)的部分，因此，通过辐射线照射产生的粘合剂层的粘合力的变化不是很大。即，现有技术中的辐射线照射前的粘合剂层的粘合力不能牢固地粘附于被粘物。

因此，利用以往的切割带技术，使粘合片的必要部分留在被粘物上，对不必要部分照射辐射线照射以降低粘合剂层的粘合力，在这种构成的情况下，该粘合片应该比现有技术中临时固定(固定)所需的粘合力牢固得多，从而留在被粘物上的必要部分的粘合剂层的粘合力才会充分。然而，如果一旦粘贴这种粘合片，则变得难以剥离。例如，为了校正定位等目的而需要剥离的情况下，产生粘合剂留在被粘物上、或者在如聚酰亚胺薄膜那样薄且容易破裂的被粘物时，会破坏被粘物。另一方面，将粘合片粘贴于被粘物时，固有地存在错位、气泡混入等麻烦，从作业性、生产率的观点来看，在面临这些麻烦时能够重新粘贴是必要的特性。