[发明专利]热头

权利要求书

1.一种热头，其特征在于，具备：

底釉层，其设于绝缘基板上；

电极，其设于上述底釉层上；

发热体，其设于上述电极上；

第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及

第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。

2.根据权利要求1所述的热头，其特征在于，

上述第二保护层至少具有1000℃以上的熔点。

3.根据权利要求2所述的热头，其特征在于，

上述第一保护层的热膨胀系数及上述第二保护层的热膨胀系数为6.0～7.0ppm/℃。

4.根据权利要求3所述的热头，其特征在于，

上述第二保护层的热导率为10W/mK以上。

5.根据权利要求4所述的热头，其特征在于，

上述第二保护层的电阻率为100μΩ·cm以下。

6.根据权利要求5所述的热头，其特征在于，

上述第二保护层由含有钛及钨的材料构成。

7.根据权利要求6所述的热头，其特征在于，

上述第一保护层的热传导率大于10W/mK。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的热头，其特征在于，

还具备第三保护层，该第三保护层设于上述第一保护层与上述第二保护层之间，且具有比上述第一保护层及上述第二保护层高的延展性。

9.根据权利要求8所述的热头，其特征在于，

上述第三保护层由含有钛的材料形成。

10.根据权利要求8或9所述的热头，其特征在于，

在上述热头的打印面，上述第二保护层及上述第三保护层的副扫描方向的宽度比上述第一保护层窄。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的热头，其特征在于，

上述第二保护层及上述第三保护层通过溅射进行薄膜形成。