[发明专利]产生电催化剂的方法

权利要求书

1.一种产生电催化剂的方法，包括以下步骤：

a)在铜、镍或其他金属基板上电沉积或电化学镀覆包括镍和第二金属的合金；以及

b)电化学或化学溶解所沉积的第二金属，以在所述铜、镍或其他金属基板上获得纳米多孔结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属是铜或铁。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第二金属是铜，并且所述方法还包括以下步骤：

c)在所述多孔结构上沉积铁。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述第二金属是铁，并且所述方法还包括以下步骤：

c)在所述多孔结构上沉积铜。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤a)的所述合金还包括诸如铜或铁的第三金属，所述第三金属不同于所述第二金属。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二金属是铜，并且在步骤a)中，包括诸如CuSO₄的铜盐和诸如NiSO₄的镍盐的电镀溶液被使用。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述电镀溶液中铜与镍的摩尔比在1:1与1:3之间，诸如在1:1.5与1:2.5之间，诸如在1:1.8至1:2.2之间。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在步骤a)中，在两电极设置中，2V-6V的电压被施加。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在步骤b)中，诸如K₂SO₄溶液的包括硫酸根离子的溶液、碱性溶液或酸性溶液被使用。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在步骤b)中，在两电极设置中，1V-12V的电压被施加，诸如2V-3V被施加。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在步骤b)中，脉冲电压被施加。

12.根据权利要求3或4所述的方法，其中步骤c)是电沉积。

13.根据权利要求3所述的方法，还包括步骤d)：钝化所沉积的铁。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述铜基板包括铜线圈。

15.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中所述其他金属是以下中的一项：铁、钴、钛、锆、不锈钢和铝。

16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述铜或镍基板是多孔的铜或镍基板。

17.一种电催化剂，所述电催化剂能够通过根据权利要求1-16中任一项所述的方法获得。