[发明专利]热塑性树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及便携式电子设备部件的制造方法

权利要求书

1.一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

相对于结晶性热塑性树脂100质量份，包含增强填料10～100质量份，

增强填料包含增强纤维和厚度0.1～2μm的玻璃片，

所述增强纤维与玻璃片的质量比、即增强纤维/玻璃片为0.1～1，

相对于结晶性热塑性树脂100质量份，所述激光直接成型用热塑性树脂组合物进一步包含激光直接成型添加剂1～30质量份。

2.根据权利要求1所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述结晶性热塑性树脂包含聚酰胺树脂。

3.根据权利要求2所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述聚酰胺树脂为半芳香族聚酰胺树脂。

4.根据权利要求2所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述聚酰胺树脂由来自二胺的结构单元和来自二羧酸的结构单元构成，所述来自二胺的结构单元的50摩尔％以上来自苯二甲胺，所述来自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上来自碳原子数4～20的α,ω-直链脂肪族二羧酸。

5.根据权利要求4所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述来自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上来自癸二酸。

6.根据权利要求4所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述来自二胺的结构单元的50摩尔％以上来自对苯二甲胺。

7.根据权利要求5所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述来自二胺的结构单元的50摩尔％以上来自对苯二甲胺。

8.根据权利要求4所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述来自二羧酸的结构单元的70摩尔％以上来自癸二酸，

所述来自二胺的结构单元的70摩尔％以上来自对苯二甲胺。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述聚酰胺树脂的90质量％以上是在水中浸渍后的饱和吸水率为4.0质量％以下的聚酰胺树脂。

10.根据权利要求1所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述结晶性热塑性树脂包含聚酰胺树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

11.根据权利要求10所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述聚酰胺树脂包含脂肪族聚酰胺树脂，

所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂70～30质量％和改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂30～70质量％，且总计不超过100质量％，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂由以对苯二甲酸为主成分的二羧酸成分或其的酯衍生物、和以1,4-丁二醇为主成分的二醇成分形成。

12.根据权利要求1～8中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述增强纤维包含玻璃纤维。

13.根据权利要求1～8中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

相对于所述结晶性热塑性树脂100质量份，进一步包含滑石0.1～20质量份。

14.根据权利要求1～8中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，

所述激光直接成型添加剂选自含有铜及铬的氧化物、含有锑和锡的氧化物、以及至少含有两种金属且电阻率为5×10³Ω·cm以下的导电性氧化物。

15.一种激光直接成型用树脂成型品，其由权利要求1～14中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物形成。