[发明专利]卷筒体

说明书

卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。

技术领域

本发明涉及一种卷筒体，详细而言，涉及一种将具备多个安装基板的基板集合体片材卷绕起来的卷筒体。

背景技术

以往从生产效率的观点出发，挠性布线电路基板通过卷对卷工序来制造。具体而言，准备作为基材的长条的基底绝缘层，在该基底绝缘层上依次形成多条布线和覆盖绝缘层，最后卷绕于卷取辊，从而形成有多个挠性布线电路基板的长条片材形成为卷筒状。

这样的卷筒状的片材会发生如下的情况，即，一个挠性布线电路基板的上表面与层叠于上侧的其他挠性布线电路基板的下表面紧贴。因此，在从卷筒状拉出片材时，会发生一个挠性布线电路基板的上表面或下表面的局部剥落并破损这样的不良。

因此，专利文献1公开了如下的制造方法，即，在卷绕为卷筒状的工序中，使第1间隔物介于被卷绕的布线电路基板之间。在专利文献1的制造方法中，由于在卷筒状的片材中，使第1间隔物介于一个布线电路基板与在该一个布线电路基板的上侧配置的其他布线电路基板之间，因此它们不会彼此接触。因此，能够在从卷筒状拉出布线电路基板时，抑制布线电路基板的破损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-37352号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1的制造方法中，由于在卷绕工序中，在卷筒状的布线电路基板(长条的片材)之间夹入第1间隔物，因此，第1间隔物有时在宽度方向上偏离。伴随于此，层叠于第1间隔物之上的布线电路基板也在宽度方向上偏离，其结果是，在整个卷筒体中，片材在宽度方向上偏离。例如，在卷筒体的径向中心，片材向宽度方向一侧突出，在卷筒体的径向最外侧，片材向宽度方向另一侧突出。这样的在宽度方向上偏离的卷筒体在之后的拉出工序中作业性较差。

另外，卷筒体中的片材的偏离尤其会发生在搭载于手机等的摄像装置(照相机模块等)所使用的摄像元件安装基板的制造中。即，手机用的摄像装置伴随着手机的小型化的要求，被要求进一步的薄型化，与之相应地，摄像元件安装基板薄型化。并且，在形成有多个薄型挠性布线电路基板的长条片材中，片材发生更大的偏离。

本发明提供一种能够在抑制安装基板彼此紧贴的同时抑制片材在宽度方向上的偏离的卷筒体

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种卷筒体，其是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，该卷筒体的特征在于，所述长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于所述基板集合体片材的厚度方向一侧，所述安装基板的总厚度为60μm以下，所述金属层固着于所述基板集合体片材的与所述长度方向正交的正交方向的两端部。

根据该卷筒体，金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧，因此，能够抑制一个安装基板与在该一个安装基板的上侧层叠的其他安装基板直接接触。因而，在卷筒体中，能够抑制安装基板彼此的紧贴。

另外，金属层固着于基板集合体的正交方向两端部。因此，能够抑制金属层相对于基板集合体在正交方向上偏离。因而，能够抑制片材在宽度方向上的偏离。

本发明[2]包括[1]所述的卷筒体，其中，所述金属层在长度方向上连续。