[发明专利]组件和蓄能器有效
申请号: | 201880061801.5 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN111149250B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | B·特帕斯;W·韦尔施 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01M10/42 | 分类号: | H01M10/42;H01R4/04;H05K1/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 赵林琳;张鹏 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 蓄能器 | ||
本发明涉及一种组件(1),特别是电蓄能器(2),具有至少一个电气/电子部件(7),电气/电子部件(7)具有可导电的两个接触接头(8、9),这两个接触接头(8、9)借助于具有银的导电粘合剂(19)分别被固定在至少一个基板的可导电的接触点(10、11)上。根据本发明,基板在接触点(10、11)中的至少一个接触点上具有至少被布置在两个接触点(10、11)之间的用于抵消作用在导电粘合剂(19)上的电场的至少一个装置(15)。
技术领域
本发明涉及一种组件,特别是电蓄能器,具有至少一个电气/电子部件,该电气/电子部件具有可导电的两个接触接头,这两个接触接头借助于具有银的导电粘合剂分别被固定在至少一个基板的可导电的接触点上。
此外,本发明涉及一种蓄能器,具有带有阳极和阴极的至少一个原电池,并且具有至少一个如上面所描述的组件。
背景技术
现有技术中已知上面所述类型的组件。电气部件通常通过导电粘合剂或导电粘合剂固定在印刷电路板或基板上。出于技术和商业原因,银通常是导电粘合剂的成分。如果存在湿气或水分,则银在被施加电压时会电离。根据所施加的电压,银离子从接触点中的第一接触点开始迁移到接触点中的第二接触点,其中银在第二接触点中被还原成中性银。因此,银材料越来越多地积聚在第二接触点上。如果在第一接触点与第二接触点之间存在足够的银材料,则会形成分流器,即从第一接触点到第二接触点的对于部件的并联电阻,该并联电阻可能会损害部件的功能。
发明内容
具有根据本发明的特征的电气部件具有如下优点,即可以防止分流器并且因此防止损害部件的电气功能。通过本发明,有利的措施阻止银从导电粘合剂迁移出来。这通过如下的方式实现,即基板在多个接触点中的至少一个接触点上具有至少被布置在两个接触点之间的用于抵消作用在导电粘合剂上的电场的至少一个装置。通过抵消电场可以实现银离子不再具有从第一接触点迁移到第二接触点的诱因。因此,没有银材料积聚在第二接触点上,并且可靠地防止了分流器。特别地,接触点被设计为部件被粘贴在其上的接触面。
优选地,多个接触点中的第一接触点被分配给阳极,并且多个接触点中的第二接触点被分配给阴极,其中该装置被分配给第一接触点。阳极和阴极可以是原电池的阳极或阴极,但是阳极和阴极可以一般理解为银离子的来源(阳极)和银离子的受体(阴极)。因为该装置被分配给第一接触点,所以可以防止银离子向第二接触点的方向迁移,从而直接在起源处有利地防止银离子的迁移。
此外,优选地规定,该装置具有至少基本上环形地包围接触点的导体路径。通过导体路径产生电场,该电场对部件的实际电场起反作用,并且因此抵消实际电场。由此,以特别简单的方式确保银离子不会从第一接触点迁移到第二接触点。
特别地,导体路径被电连接到第一接触点。由此,第一接触点得到抵消电场所需的电势。
此外,优选地规定,导体路径与第一接触点一体地形成。因此,第一接触点由第一导体路径共同形成,例如形成为从环形的第一导体路径径向向内突出的接触板或接触舌。由此确保了简单且低成本地实现分流器保护。
优选地,基板是印刷电路板。在这种情况下,如在印刷电路板中常见的那样,导体路径有利地被印刷或施加到印刷电路板上。因此,确保了低成本地集成导体路径或装置。
根据本发明的一个备选实施例,优选地规定,基板是可导电的引线框架,并且该装置具有被分配给第一接触点的至少一个凹槽,该凹槽被设计为与第一接触点隔开。因为凹槽与第一接触点隔开,所以在凹槽与第一接触点之间保留有腹板。该腹板的作用与印刷电路板上的导体路径相符,并且抵消作用在银离子上的电场。由此,同样确保了简单且可靠地防止接触点之间的分流器。
具有根据本发明的特征的电蓄能器的特征在于根据本发明的组件。由此产生上述的优点。特别地,从上面的描述中得出其他的优点和优选的特征。
附图说明
在下文中借助附图更详细地说明本发明。其中:
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