[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置

说明书

布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

技术领域

本发明涉及布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置，详细而言涉及布线电路基板的制造方法、通过该布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板、以及具备该布线电路基板的拍摄装置。

背景技术

作为半导体装置用基板的制造方法，提出了以下的方法(参照专利文献1)。在铜合金的表面，首先，形成具有孔的绝缘层，接着，在孔内的铜合金的表面形成Au层，接着，在孔内，在Au层上形成镍层，之后，在孔内，在镍层上形成铜层。之后，通过蚀刻去除铜合金。

在专利文献1所记载的方法中，Au层成为蚀刻阻挡层，仅铜合金被去除。因此，能够防止铜层的损伤。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－125818号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的方法中，镍层不是蚀刻阻挡层，因此，有时无法仅靠Au层来防止蚀刻液的渗入。

另外，有时蚀刻液自Au层的周端缘与绝缘层的面向孔的内侧面之间渗入。

在这些情况下，存在铜层被蚀刻液损伤这样的不良。

本发明提供能够在蚀刻时充分地抑制蚀刻液渗入开口部内并充分地抑制导体层的损伤的布线电路基板的制造方法、通过该布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板以及拍摄装置。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在所述金属板的所述厚度方向一侧面的自所述开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧和所述绝缘层的面向所述开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与所述第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除所述金属板。

采用该制造方法，在第2工序中设置第1阻隔层，在第3工序中设置第2阻隔层，因此，在第5工序中，即使对金属板蚀刻，也能够利用两个阻隔层来充分地抑制蚀刻液朝向导体层渗入。

另外，采用该制造方法，在第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面。因此，在第5工序中，即使蚀刻液渗入到第1阻隔层的周端缘与绝缘层的内侧面之间，第2阻隔层也能够可靠地抑制蚀刻液的进一步渗入。

其结果，能够充分地抑制导体层的损伤。

本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序中，将所述第2阻隔层设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧面。

采用该制造方法，在第3工序中，将第2阻隔层设于第1阻隔层的厚度方向一侧面，因此能够使第2阻隔层在开口部内与第1阻隔层接触。因此，能够提高相互接触的两个阻隔层对于蚀刻液的渗入的抑制效果。