[发明专利]聚酰亚胺、聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺薄膜有效

专利信息
申请号: 201880062097.5 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN111133032B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 安孙子洋平;关口慎司 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺 清漆 薄膜
【说明书】:

本发明提供:能形成在维持高透明性和高耐热性的同时具有低线热膨胀系数的薄膜的聚酰亚胺、以及包含该聚酰亚胺的聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺具有结构单元A和结构单元B,所述结构单元A包含源自式(a‑1)所示的化合物的结构单元(A‑1)、和源自式(a‑2)所示的化合物的结构单元(A‑2),所述结构单元B包含源自式(b‑1)所示的化合物的结构单元(B‑1)、和源自式(b‑2)所示的化合物的结构单元(B‑2)。(式(b‑1)中,R各自独立地表示氢原子、氟原子或甲基。)

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺、以及包含该聚酰亚胺的聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺薄膜。

背景技术

聚酰亚胺在其优异的耐热性的基础上在机械特性、耐化学药品性、电气特性等方面也具有优异的特性,因此,以聚酰亚胺为材料的薄膜在成型材料、复合材料、电气/电子部件和显示装置等领域中被广泛使用。

显示装置领域中,通过应用塑料基板代替玻璃基板,从而想要实现显示装置的轻量化、薄型化和柔性化的研究正在活跃进行。然而,例如在薄膜上形成包含无机材料的电子元件的情况下,无机材料与薄膜的线热膨胀系数大幅不同,因此,形成有包含无机材料的电子元件的薄膜有时弯曲、或者进而包含无机材料的电子元件有时从薄膜被剥离。因此,对于聚酰亚胺薄膜,不仅要求透明性和耐热性,还要求线热膨胀系数低。

通常,已知:聚酰亚胺其高分子链较刚直且直线性越高,线热膨胀系数越低。因此,为了降低聚酰亚胺的线热膨胀系数、改善尺寸稳定性,已经提出了作为聚酰亚胺的原料的酸二酐、二胺这两者中的各种结构。

例如,专利文献1中公开了一种聚酰亚胺,其以4,4’-(六氟异丙叉基)二邻苯二甲酸为酸成分、且以4,4’-二氨基-2,2’-双(三氟甲基)联苯为二胺成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2012-503701号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而,专利文献1中公开的聚酰亚胺虽然透明性和耐热性优异,但是未达到能满足线热膨胀系数的水平,有进一步改良的必要性。

即,本发明要解决的课题在于,提供:能形成在维持高透明性和高耐热性的同时具有低线热膨胀系数的薄膜的聚酰亚胺、以及包含该聚酰亚胺的聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺薄膜。

用于解决问题的方案

发明人等进行了深入研究,结果发现:具有特定结构单元的聚酰亚胺能形成在维持高透明性和高耐热性的同时具有低线热膨胀系数的薄膜。基于这些见解,完成了本发明。即,本发明涉及下述[1]~[3]。

[1]一种聚酰亚胺,其具有:源自四羧酸或其衍生物的结构单元A、和源自二胺的结构单元B,

结构单元A包含源自下述式(a-1)所示的化合物的结构单元(A-1)、和源自下述式(a-2)所示的化合物的结构单元(A-2),

结构单元B包含源自下述式(b-1)所示的化合物的结构单元(B-1)、和源自下述式(b-2)所示的化合物的结构单元(B-2)。

(式(b-1)中,R各自独立地表示氢原子、氟原子或甲基。)

[2]一种聚酰亚胺清漆,其是将前述[1]所述的聚酰亚胺溶解于有机溶剂而成的。

[3]一种聚酰亚胺薄膜,其包含前述[1]所述的聚酰亚胺。

发明的效果

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