[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物

权利要求书

1.紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于是含有如下成分的压敏粘合剂组合物：

(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)表示的基团的有机聚硅氧烷：100质量份，

[化1]

式中，R¹相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R²表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，R³表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数，

(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～500质量份，

(C)由(a)其中R⁴表示碳原子数1～10的一价烃基的R⁴₃SiO_1/2单元和(b)SiO_4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～5,000质量份，

(D)微粉末二氧化硅：1～100质量份，和

(E)光聚合引发剂：0.01～20质量份，

所述压敏粘合剂组合物通过紫外线照射固化得到的固化物的粘着力为0.01～100MPa。

2.根据权利要求1所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，在23℃下，转速2rpm的粘度A与转速10rpm的粘度B之比为A/B＝1.1～10。

3.根据权利要求2所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，所述转速10rpm的粘度B为10～5,000Pa·s的范围。

4.权利要求1～3中任一项所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物。

5.压敏粘合剂，其包含根据权利要求4所述的固化物。

6.压敏粘合片，其包含根据权利要求4所述的固化物。

7.微小结构体转印用压模，其包含根据权利要求4所述的固化物。

8.根据权利要求7所述的微小结构体转印用压模，其具有至少一个突起结构。

9.微小结构体转印装置，其包括根据权利要求7或8所述的微小结构体转印用压模。