[发明专利]临时粘接层形成用组合物和临时粘接层

权利要求书

1.临时粘接层形成用组合物，是在基体表面层叠的树脂基板上制作电子器件时用于形成介于所述基体与所述树脂基板之间、将所述树脂基板在所述基体上固定的临时粘接层的组合物，其特征在于，

包含(A)由下述式(P1)表示的聚酰胺酸、(B)由下述式(P2)表示的聚酰胺酸、(C)具有氨基或脲基的硅烷偶联剂、以及(D)包含选自酰胺系溶剂、酯系溶剂、醚系溶剂和醇系溶剂中的2种以上的混合溶剂，

所述临时粘接层形成用组合物能形成如下的临时粘接层，其与所述基体的剥离力比与所述树脂基板的剥离力高，并且与所述树脂基板的剥离力在制作所述电子器件前为0.1～0.3N/25mm，并且在制作所述电子器件后为0.1～0.3N/25mm，

[化1]

式中，X¹表示具有2个羧基和酯键的2价的芳族基团、或具有2个羧基、不具有酯键的2价的芳族基团，Y¹表示具有酯键的2价的芳族基团、或不具有酯键的2价的芳族基团，X¹与Y¹中的至少一者为具有酯键的芳族基团，m表示自然数，

[化2]

式中，X²表示具有2个羧基和醚键的2价的芳族基团、或具有2个羧基、不具有醚键的2价的芳族基团，Y²表示具有醚键的2价的芳族基团、或不具有醚键的2价的芳族基团，X²与Y²中的至少一者为具有醚键的芳族基团，n表示自然数。

2.根据权利要求1所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述X¹为由下述式(1)或(2)表示的芳族基团，

[化3]

3.根据权利要求1或2所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述X²为由下述式(3)表示的芳族基团，

[化4]

4.根据权利要求1或2所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述Y¹为由下述式(4)～(6)中的任一个表示的芳族基团，

[化5]

5.根据权利要求1或2所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述Y²为由下述式(7)或(8)表示的芳族基团，

[化6]

6.根据权利要求1或2所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(A)成分和(B)成分中的任一者或两者是在两末端具有氨基的聚酰胺酸。

7.根据权利要求1或2所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(A)成分与(B)成分的配合质量比为(A)：(B)＝2：8～8：2。

8.根据权利要求1或2所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(C)成分为氨基丙基三甲氧基硅烷，含量相对于(A)成分和(B)成分的合计质量，为不到5质量％。

9.根据权利要求1或2所述的临时粘接层形成用组合物，其中，所述(D)成分为包含1种以上选自酰胺系溶剂中的有机溶剂的混合溶剂。

10.临时粘接层，其是使用根据权利要求1～9中任一项所述的临时粘接层形成用组合物形成的临时粘接层。

11.根据权利要求10所述的临时粘接层，其中，玻璃化转变温度为不到300℃。

12.层叠体，其中，在根据权利要求10或11所述的临时粘接层形成了波长450nm的透光率为80％以上的树脂层。

13.电子器件的制造方法，其包含：

将根据权利要求1～9中任一项所述的临时粘接层形成用组合物涂布于基体以形成临时粘接层的工序，

在所述临时粘接层上形成波长450nm的透光率为80％以上的树脂基板的工序，

在所述树脂基板上制作电子器件的工序，和

将所述树脂基板用0.1～0.3N/25mm的剥离力剥离的工序。