[发明专利]预浸料、以及使用其的覆金属箔层压板和布线板

说明书

本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。

技术领域

本发明涉及预浸料、以及使用其的覆金属箔层压板和布线板等。

背景技术

近年来，电气设备的信号大容量化在不断推进，因此对于半导体基板等要求高速通信所必需的低介电常数、低介电损耗因数之类的介电特性。另外，还进一步热切希望改善电气特性，使得能够长距离传输。

已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗因数等介电特性优异，在自MHz带域至GHz带域的高频带(高频区域)中介电特性也优异。因此，正在研究将聚苯醚作为例如高频用成形材料使用。更具体而言，正在研究用作基板材料等，所述基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的印刷线路板的基材。

另一方面，在以改善电气特性为目的的各种研究中，正在研究使用石英玻璃来作为有效的方案。还报道了一种组合有该石英玻璃(也称为Q玻璃、石英)和上述聚苯醚树脂的预浸料(专利文献1)。

但是，就基板材料用途而言，虽然使用包含石英玻璃的基材(玻璃布)可期待赋予低介电特性、低热膨胀等特性，但另一方面由于SiO₂所具有的高硬度而有石英玻璃非常脆的难点，在基板加工时存在严峻的问题。因此，实际情况是目前尚未达到实用化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公报WO2012/128313号小册子

发明内容

本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种具有介电特性等优异的电气特性、另一方面基板加工时的加工性也优异的预浸料。此外，其目的在于提供一种使用该预浸料的覆金属箔层压板和布线板。

本发明人们反复进行了深入研究，发现通过下述构成可以解决上述问题。

即，本发明一个方面涉及预浸料，其包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式涉及的预浸料的构成的概略剖视图。

图2是表示本发明的一实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的概略剖视图。

图3是表示本发明的一实施方式涉及的布线板的构成的概略剖视图。

图4是表示实施例中进行的钻孔加工性评价试验的概略图。

具体实施方式

本发明一个方面涉及的预浸料，包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。